加工ヘッド

信頼性が高く、コンパクトでエネルギー効率に優れた

IPG Photonicsのファイバーレーザーは、

材料加工アプリケーションに究極の柔軟性をもたらします。

ビームモードパラメーターを変更することなく出力を拡張でき、

1つのレーザーで高、中、低出力、どのアプリケーションにも同じように対応できます。

ヘッドとスキャナの種類も豊富で、精密切削加工から溶接、マーキング、表面処理まで、

ファイバーレーザーをさまざまなアプリケーションに容易に最適化できます。

 

D30

D30溶接ヘッド

D50 weld

D50溶接ヘッド

D30 wobble

D30ウォブルヘッド

D50 wobble and ST

D50ウォブルヘッド

LSS-5

シームステッパー

dual spot

デュアルスポットモジュール

Beam Shaper

ビームシェイパーモジュール

Seam Finder

シームファインダー

Wire Feeder

ワイヤーフィーダーモジュール

 

 

IPGの溶接ヘッドテクノロジーは、コンパクトでコスト効率の高いパッケージで最大量のレーザー出力を供給するよう設計されています。この完全なモジュール設計により、サブシステムのすべての重要なコンポーネントにアクセスしやすいため、信頼性を損なうことなく現場で製品の修理を進めることができます。アプリケーションで正しいスポットサイズと動作距離を得るために、IPGの溶接ヘッドを幅広い選択肢のあるコリメータおよび焦点調節オプティックスと組み合わせて使用できます。統合、プロセス監視、追加の固有の機能を補助するため、各種のアクセサリと組み合わせて溶接ヘッドを使用することもできます。  
 

FLC30 icon

FLC 30切断ヘッド

Micro cut icon

微細切断ヘッド

小型切断ヘッド 

   
IPGの切断ヘッドは、信頼性と切断品質を考慮して設計されています。完全密封されたアーキテクチャによって、オプティックスの寿命が長くなり、非常に高圧の状況下でもガス漏れを防止します。これは気密シールを特徴としていますが、切断ヘッドの設計によりオプティックスにアクセスしやすいため、現場で修理することもできます。切断ヘッドの光学設計によって、IPGレーザーの適合しないビーム品質を補完し、焦点面上およびその周囲で最適なスポットを供給します。この結果、指定したレーザー出力で切断速度が上がり、切断の品質も顕著に改善されます。IPGの切断ヘッドは、幅広い選択肢のあるコリメータおよび焦点調節オプティックス、さらに追加のアクセサリおよびオプションの機能と組み合わせて使用できます。

IPGの高出力レーザーによって、工業材料加工でのレーザーの機能を拡張するテクノロジーの限界を超えます。この目的を達成するため、加工ヘッドなどのビームデリバリー製品を次の段階に進めてきました。IPGの最先端の水準である溶接ヘッド、切断ヘッド、スキャンベースの加工システムは、適合しないレーザー出力レベルでも、前例のない結果をもたらすように設計されてきました。

光学設計における高出力レーザーに関するIPGの専門技術は、ビームデリバリー製品の基礎を構築してきました。  現場に設置された無数の高出力レーザーによって蓄積されたアプリケーションに関する大量の知識と組み合わせて、レーザーテクノロジーを補完するサブシステムを設計することによって、IPGではレーザーによる材料加工の枠を超え続けています。

 
 
お問い合わせ
お客様のご要望に適切に対応できるよう、主要地域に海外拠点を展開しています。ご不明な点や資料送付をご希望の場合は、各拠点にお問い合わせください。