IPGのハイパワーファイバーレーザーは、半導体レーザーと比較して、強力なビームモード品質を特長としています。また、ファイバーレーザーは非常に柔軟で適合性があり、異なる輝度やスポットサイズを必要とする各種アプリケーション用に最適化できます。ファイバーレーザーの柔軟性を十分に利用するには、特定のコア径*(50ミクロンから)のフィーディングファイバーが恒久的に組み込まれたレーザーを購入します。フィーディングファイバーのコア径によって、レーザーが提供する最大輝度が制限されます。 |
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特にレーザーが単一ワークセル専用の場合、フィーディングファイバーを直接加工ヘッドに接続できます。ただし、時間共有モードまたはエネルギー共有モードで高出力kWクラスのレーザーを1つ以上のアプリケーションで使用する場合、フィーディングファイバーは、プロセスファイバー、カプラー、ビームシャッター、ビームスイッチを介して、1つまたは複数の加工ヘッドに結合されることが頻繁にあります。次に、現在のアプリケーションの輝度やビームスポットサイズの要件にあったプロセスファイバーのコア径を選択できます。
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バヨネットタイプ |
適合性 |
ファイバーコア径(μm)
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HLC-8 |
QBH/FCH |
100, 150, 200, 300, 400, 600, 800, 1000 |
HLC-16 |
QBH/FCH |
200, 300, 400, 600 |
HLC-24 |
QBH/FCH |
100, 150, 200, 300, 400, 600 |
LCA |
QD/FCA |
100, 150, 200, 300, 400, 600 |
* ご要望に応じて、正方形ファイバーのご利用が可能です。
HLC-8水冷式コネクタ付きプロセスファイバー
HLC-16水冷式コネクタ付きプロセスファイバー
HLC-24水冷式コネクタ付きプロセスファイバー
LCA水冷式コネクタ付きプロセスファイバー