半導体

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semiconductor laser applications  

ツールメーカーとチップおよびディスプレイを大量生産する製造業者は、チップとディスプレイのより高い機能、コンパクトなパッケージング、低コストでの電力消費の削減を実現するための高度な装置とプロセスを継続的に開発しています。最先端の機器製造業者は、リソグラフィ、非常に短いアニールなどの重要な用途向けにレーザーを統合することにより、超高速のスループットが可能になり、持続的な大量生産を行うためのプロセス欠陥制御が行われます。選択材料除去と柔軟性の高い新しい基板により、産業内の従来の製造プロセスで、より複雑な処理が行えるようになります。IPGは、用途別に独自に構成された幅広いレーザー製品と統合された加工システムにより、半導体産業でのこれらの技術的進歩の最前線に立ち続けています。

IPG Photonicsは、最も厳しい半導体産業の要求事項に応え、赤外線から紫外線までの波長に対応する、コスト効率の高いナノ秒パルス状ファイバーレーザー、超高速パルス状ファイバーレーザー、連続波ファイバーレーザー、完全自動レーザー加工ワークステーションを製造しています。

IPGファイバーレーザーとインテグレートシステムの対象となるアプリケーションには、アニール、プロセス欠陥制御、レーザリフトオフ(LLO)、ダイの単一化、パッケージングがあります。アニールでは、レーザーは、高度な溶け込み制御と高精度の配置によって達成される極度の局部加熱を生成する独自の手段を備えていて、他の熱に弱い材料に影響を及ぼすことなく、対象構造への熱処理を行うことができます。  IPGのレーザー源の選択、精密ステージ、視覚調整システムの組み合わせにより、最も重要なアニール作業のための単一源が得られます。  ウェハーダイシングの場合は、当社のレーザーでは、メカニカルソーイングメソッドに相当するダイ強度属性が生成されますが、ハイカットの品質と高速スループットは、ファイバーレーザー技術でのみ実現できます。LED装置については、IPGは、サファイアおよびシリコンのキャリアウェハーを単一化するためのシステムと、金属ウェハーダイ基板を用意しています。パッケージングについては、IPGのシステムでは、高速のフレーム切断、セラミック基板およびパッケージへの100 μm以下の穴の超高速のドリル加工が行えます。  半導体デバイスのテストのため、IPGのドリル加工システムは、業界トップの精度と加工速度を持つ次世代の高密度プローブカードガイドプレートを備えています。

IPGはまた、小型の基盤を処理するよう設計された装置で、大型の半導体ウェハーを使用できるようにウェハーを小型化するシステムと、研究者向けのUVアブレーションツールから高度なレーザー材料の相互作用のための同時二波長ワークセルまでのR&Dレーザーワークステーションを用意しています。

IPGのULPN-355パルス状UVレーザーは、レーザー直接イメージング(LDI)、フレックス回路トリミングなどプリント基板用に最適です。

アプリケーション

ウェハーダイシング

サファイアスクライビング

微細孔のドリル加工

フォトレジストパターニング

レーザーの直接イメージング

レーザリフトオフ

ウェハーの検査

アニーリング

Low-k誘電スクライビング

金/銅線ボンディング