スクライビング
<p>レーザースクライビングでは、部分的な切断の後に亀裂を<p>
<p>生じさせます。スクライビングは、通常はテープ上での<p>
<p>完全な切断であるダイシングとは異なります。LEDと機器の<p>
<p>スクライビングアプリケーションで一般的に考慮すべき点は、<p>
<p>溝配置の精度、熱影響部(HAZ)を最小限にすること、<p>
<p>ウェハーあたりの使用可能なダイを増やすために<p>
<p>可能な限り細いカーフ幅(最小2.5 µm)にすること、<p>
<p>最高のスループットを出すために<p>
<p>最大限の加工速度を実現することです。<p>