精细打标
精细打标广泛应用于加工制造中,
用于标识、部件编号和序列化,
标记的范围从字母数字到
条形码和二维码 /QR 码。
制定激光打标工艺时须考虑
激光波长和脉冲特性,以在
应用中实现适当的对比度;
另外还需要考虑加工的图案
是仅在工件表面还是需要深
入表层以下以便有更好的耐久性。
精细打标广泛应用于加工制造中,
用于标识、部件编号和序列化,
标记的范围从字母数字到
条形码和二维码 /QR 码。
制定激光打标工艺时须考虑
激光波长和脉冲特性,以在
应用中实现适当的对比度;
另外还需要考虑加工的图案
是仅在工件表面还是需要深
入表层以下以便有更好的耐久性。
新型材料以及对超小标记的需求使传统激光技术面临挑战 – 要考虑到达微米尺度时,如果保证打标的质量来确保高可读性。 IPG 的技术非常适合处理难以打标的材料,包括聚合物、透明材料(如玻璃和钻石),以及半导体器件材料(包括硅和环氧树脂模塑料)。在这些材料中,小到 50 × 50 µm 的数据代码都能被快速处理,且特征质量非常高。 |
IPG 的先进的激光处理工作站具备针对高精度微打标的优化配置。对于需要在另一微加工过程的同时执行打标或序列化的加工操作,{laser.323}">双激光器系统配备激光打标模块或其它激光+扫描组合的配置方式正是一种高效的解决方案。 |
微型二维码
利用 IPG先进的 激光处理技术可以在很多材料中快速打标小至 300 × 300 µm 的二维码。可以进行标识和序列化,以便追踪和防伪。 激光器: 紫外纳秒脉冲激光器, 绿光纳秒脉冲激光器, 150 皮秒激光器, 3-10 皮秒激光器 |
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芯片序列化 集成晶片处理和自动可视系统的设备可用于半导体行业的芯片序列化。在后端半导体封装应用中所使用的材料,紫外和短脉冲激光适用于其中的绝大多数。图为晶片上 1mm x 1mm 晶粒的字母数字打标。 激光器: 紫外纳秒脉冲激光器, 绿光纳秒脉冲激光器, 150 皮秒激光器, 3-10 皮秒激光器 |
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玻璃打标 高精度玻璃打标,线宽<10 µm,产生的碎屑极少。高分辨率光学系统和短波长工艺可以避免产生微裂缝,同时形成永久标记,不受化学清洁影响。 图为研究级超清晰玻璃上的十字对准线。 激光器: 紫外纳秒脉冲激光器, 3-10 皮秒激光器 |
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玻璃内雕 可实现真正的无碎屑玻璃打标 — 在高度透明的材料内部进行打标可消除高要求应用中关于碎屑的担忧。 激光器: 紫外纳秒脉冲激光器, 绿光纳秒脉冲激光器,3-10 皮秒激光器
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高速打标 对于很多透明材料,可采用直写方法,对大面积区域进行高速扫描。系统采用振镜扫描或激光打标模块,可实现真正的高产量激光打标工艺流程。 激光器: 紫外纳秒脉冲激光器, 绿光纳秒脉冲激光器, 150 皮秒激光器, 3-10 皮秒激光器 |
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