微切割
IPG 在各种材料的微切割方面拥有丰富的经验，
如蓝宝石、硅、蓝宝石衬底（上的）
氮化镓材料、金刚石、陶瓷、金属以及其他材料。
IPG 拥有一系列激光源和光束成形与传输方面的专业技术，
能够满足最严苛的微切割要求。
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切割应用中通常要考虑的是：在获得最快加工速度的同时，实现最高的定位精度、最小的材料损耗和热损伤。 “高切割质量“因人而异(是一项主观参数)，取决于具体的应用，并决定了激光系统的选择以及微加工系统的配置。 对于有些应用而言，“固定光束”与工作台移动相配合，能够更好的实现需要的加工图形。工作台拥有多个运动轴（X、Y、Z、水平旋转、垂直旋转等），可以和激光控制系统相协调，实现更复杂的加工图形。在直线速度1m/s以内，工作台在150mm的运动范围内其定位精度可达3微米以上。 |
振镜通常用于那些需要更快加工速度的应用。通常振镜的定位精度不如直线电机工作台，但近来随着振镜及控制技术的进步，其定位精度和重复定位精度不断提高。在较短延时内，写入速度通常为 1 至 5 m/s。 IPG 的准连续激光器和超快皮秒和飞秒激光器通常用于微切割应用。 从双工位加工平台到半自动加工系统和全自动加工系统，各种完整的加工系统均能提供。
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蓝宝石切割
蓝宝石切割用于移动设备应用。通常包括切割显示屏盖板、摄像头镜头窗口和显示屏盖板上的Home键窗口。蓝宝石厚度为：0.1 至 3.0 mm。 |
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金属划切 利用 IPG 专有技术在圆片和薄膜上进行铜、铜钨合金、钼（二硫化钼）和不锈钢等金属晶片的划切操作。光束传输从标准的聚焦光束优化成专用形状的光束，由此优化产量和质量。此处展示设备分离所用的铜晶片切割。 系统：金属晶片切割机 |
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陶瓷切割 IPG 系统可以为厚度达 1mm 的陶瓷材料进行烧蚀和热切割与划线，具有亚微米级定位和尺寸精度。右图显示的是切割出的陶瓷圆柱体内的精密凹槽。 |
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聚合物切割 聚合物薄膜的部件分离和图案成形。通过选择合适的激光器类型、扫描方式或大视场（大视野）处理技术，可以最大限度减少敏感材料的热效应，并最大限度提高质量和产量。 |
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硅切割 将大直径晶圆加工成较小直径晶圆、太阳能电池分片（裁边）切割或硅模板切割等加工现在均已有适用的解决方案。可加工材料厚度达 1mm。右图显示的是 700 µm 晶圆的分片切割（规模缩减）（俯视图和侧视图）。 |
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金刚石切割 金刚石晶体切割 |
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