微切割

IPG 在各种材料的微切割方面拥有丰富的经验,

如蓝宝石、硅、蓝宝石衬底(上的)

氮化镓材料、金刚石、陶瓷、金属以及其他材料。

 

IPG 拥有一系列激光源和光束成形与传输方面的专利技术,

能够满足最严苛的微切割要求。

切割应用中通常要考虑的是:在获得最快加工速度的同时,实现最高的定位精度、最小的材料损耗和热损伤。

“高切割质量“因人而异(是一项主观参数),取决于具体的应用,并决定了激光系统的选择以及微加工系统的配置。

对于有些应用而言,“固定光束”与工作台移动相配合,能够更好的实现需要的加工图形。工作台拥有多个运动轴(X、Y、Z、水平旋转、垂直旋转等),可以和激光控制系统相协调,实现更复杂的加工图形。在直线速度1m/s以内,工作台在150mm的运动范围内其定位精度可达3微米以上。

 

振镜通常用于那些需要更快加工速度的应用。通常振镜的定位精度不如直线电机工作台,但近来随着振镜及控制技术的进步,其定位精度和重复定位精度不断提高。在较短延时内,写入速度通常为 1 至 5 m/s。

IPG 的准连续激光器超快皮秒和飞秒激光器通常用于微切割应用。

双工位加工平台半自动加工系统全自动加工系统,各种完整的加工系统均能提供。

 


蓝宝石切割

 

蓝宝石切割用于移动设备应用。通常包括切割显示屏盖板、摄像头镜头窗口和显示屏盖板上的Home键窗口。蓝宝石厚度为:0.1 至 3.0 mm。

系统:蓝宝石和硅晶圆切割机

激光器:单模准连续激光器多模准连续激光器皮秒激光器

  sapph cut

金属划切

利用 IPG 专有技术在圆片和薄膜上进行铜、铜钨合金、钼(二硫化钼)和不锈钢等金属晶片的划切操作。光束传输从标准的聚焦光束优化成专用形状的光束,由此优化产量和质量。此处展示设备分离所用的铜晶片切割。

系统:金属晶片切割机

激光器:单模准连续激光器多模准连续激光器皮秒激光器紫外纳秒脉冲激光器

  copper

陶瓷切割

IPG 系统可以为厚度达 1mm 的陶瓷材料进行烧蚀和热切割与划线,具有亚微米级定位和尺寸精度。右图显示的是切割出的陶瓷圆柱体内的精密凹槽。

系统:陶瓷切割

激光器:单模准连续激光器多模准连续激光器皮秒激光器紫外纳秒脉冲激光器

  ceramic cutting 

聚合物切割

聚合物薄膜的部件分离和图案成形。通过选择合适的激光器类型、扫描方式或大视场(大视野)处理技术,可以最大限度减少敏感材料的热效应,并最大限度提高质量和产量。

系统:聚合物薄膜切割

激光器: 皮秒激光器绿光纳秒脉冲激光器紫外纳秒脉冲激光器

   kapton

硅切割

将大直径晶圆加工成较小直径晶圆、太阳能电池分片(裁边)切割或硅模板切割等加工现在均已有适用的解决方案。可加工材料厚度达 1mm。右图显示的是 700 µm 晶圆的分片切割(规模缩减)(俯视图和侧视图)。

系统:蓝宝石和硅晶片切割机

激光器:单模准连续激光器多模准连续激光器皮秒激光器绿光纳秒脉冲激光器

  silicon

金刚石切割

金刚石晶体切割

系统:蓝宝石和硅晶片切割机

激光器: 紫外纳秒脉冲激光器绿光纳秒脉冲激光器皮秒激光器

  diamond

 

 

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