盲孔加工
盲孔是工件内具有各种形状和深度且不导通的孔。
随着 3D 半导体封装技术日渐普及，盲孔加工也
越来越重要。激光器可对盲孔进行高精密铣削，
具有超高的纵横比、高边缘质量、深度精确控制、
并且可以产生锥形和方形孔，
能够实现很高的产量和再现性。
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通过使用专有激光技术，IPG 可为厚度达 2 mm 的材料加工高深径比的低锥度孔。例如 1 mm 厚钨和尼龙盘内 25 微米直径的孔，或者 2 mm 厚材料内 50 微米直径的孔。 使用先进的照明光学系统调节激光束，以确保能量在曝光区域均匀分布，通常 |
误差小于 ± 5 %。按照逐个脉冲和逐层的加工方式，可实现极其精确的深度控制，部件加工的去除过程中深度控制可达亚微米级。 IPG 的 紫外线工作站可用于盲孔和通孔钻孔，有手动控制、半自动和全自动微加工系统可供选择。 |
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玻璃盲孔钻孔 由于在热应力作用下容易开裂和对激光透明的特性，因此玻璃是难以实现高精度激光钻孔的材料。在厚度达 500 µm 的材料中，可以使用亚微米级深度控制来处理大量微米级盲孔或通孔阵列。IPG Photonics 的典型生产应用包括 150 µm 厚的玻璃内加工单一的高重复性沉孔。 图中显示了玻璃内直径 50 µm深度达 400 µm 的盲孔。 IPG Photonics 为所有类型的玻璃微加工应用提供激光器和一体化解决方案。 |
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聚合物盲孔钻孔 通过将许多简单或复杂的掩模板形貌阵列投影到目标上并依次曝光，可以形成各种尺寸和形状的三维形貌。有些结构可以通过单个脉冲曝光形成，并且曝光区域可以横跨部件，以实现大面积构图。 |
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紫外刻蚀高密度结构 当必须用紫外光清除大量材料时，激光总功率是实现高产能的关键。当激光束适宜覆盖大面积掩模时，过程才有效率。 图中显示了聚合物内的大量相同的盲孔阵列。如例所示，50 × 50 µm 区域内有 100 个直径约 4 µm 的孔。该过程中最小的特征尺寸可低至 2 µm。 |
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