盲孔加工

盲孔是工件内具有各种形状和深度且不导通的孔。

随着 3D 半导体封装技术日渐普及,盲孔加工也

越来越重要。激光器可对盲孔进行高精密铣削,

具有超高的纵横比、高边缘质量、深度精确控制、

并且可以产生锥形和方形孔,

能够实现很高的产量和再现性。

 

 

 

 

 

 

通过使用专有激光技术,IPG 可为厚度达 2 mm 的材料加工高深径比的低锥度孔。例如 1 mm 厚钨和尼龙盘内 25 微米直径的孔,或者 2 mm 厚材料内 50 微米直径的孔。

使用先进的照明光学系统调节激光束,以确保能量在曝光区域均匀分布,通常

 

误差小于 ± 5 %。按照逐个脉冲和逐层的加工方式,可实现极其精确的深度控制,部件加工的去除过程中深度控制可达亚微米级。

IPG 的 紫外线工作站可用于盲孔和通孔钻孔,有手动控制、半自动和全自动微加工系统可供选择。


玻璃盲孔钻孔

由于在热应力作用下容易开裂和对激光透明的特性,因此玻璃是难以实现高精度激光钻孔的材料。在厚度达 500 µm 的材料中,可以使用亚微米级深度控制来处理大量微米级盲孔或通孔阵列。IPG Photonics 的典型生产应用包括 150 µm 厚的玻璃内加工单一的高重复性沉孔。

图中显示了玻璃内直径 50 µm深度达 400 µm 的盲孔。

IPG Photonics 为所有类型的玻璃微加工应用提供激光器和一体化解决方案。

系统: 微流体钻孔

激光器: 3-10皮秒激光器紫外纳秒脉冲激光器

  blind

聚合物盲孔钻孔

通过将许多简单或复杂的掩模板形貌阵列投影到目标上并依次曝光,可以形成各种尺寸和形状的三维形貌。有些结构可以通过单个脉冲曝光形成,并且曝光区域可以横跨部件,以实现大面积构图。

系统:   微流体钻孔

激光器: 3-10皮秒激光器绿光纳秒脉冲激光器,  紫外纳秒脉冲激光器

  blind 2

紫外刻蚀高密度结构

当必须用紫外光清除大量材料时,激光总功率是实现高产能的关键。当激光束适宜覆盖大面积掩模时,过程才有效率。

图中显示了聚合物内的大量相同的盲孔阵列。如例所示,50 × 50 µm 区域内有 100 个直径约 4 µm 的孔。该过程中最小的特征尺寸可低至 2 µm。

系统:   微流体钻孔

激光器: 3-10皮秒激光器绿光纳秒脉冲激光器,  紫外纳秒脉冲激光器

  polymers

 

   
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