微加工

IPG 提供多种类型的激光器,涵盖宽泛的波长范围和操作模式,适合各种微加工应用。

在基于激光的材料加工应用领域中,激光微加工通常是指对厚度一毫米以下材料、特征直径微米级别的加工。

为了使激光加工特征能够满足这些尺寸要求,需要大幅减小实际聚焦激光光斑的尺寸,可能需小至几微米,因此,激光光斑钻取的孔直径也可能只有几微米。

 

与一般的宏观工业加工应用(如机器人焊接或金属板材切割)相比,微加工应用所需工具和技术的重点在于高精度和过程控制。常见的应用可能对热输入非常敏感,并且或同时需要极高的精度,因此所用的激光器类型的规格、光学系统以及设备硬件配置对于开发可靠的大批量制造解决方案极其重要。

IPG的微加工系统 - 专为各种应用中的精密加工控制而设计,不论是从微切割和划片还是到选择性材料清除。适用行业包括微电子、半导体和医疗设备制造。