家庭用電化製品と医療機器向け金属の黒色マーキング

短ピコ秒パルスは、ステンレス鋼やアルミニウムなどの金属に高コントラストの「黒い」マークやバーコードを加工する処理に最適です。超短パルスの持続期間により、これらのマークは実質的に非熱的であるため、長期間使用しても、クリーニングや高圧蒸気殺菌を繰り返しても、腐食や色あせしにくく、一意の識別マークや外科装置または医療機器に最適となっています。

サファイアLEDウェハースクライビング・ダイシング

高輝度LED用の基板材料として使われるサファイアウェハーを、ピコ秒レーザーを使ってスクライビングすることができます。以下の画像は、プロファイルと深度を示すためにウェハー端部のサファイアに加工された溝を示します（YLPPピコ秒レーザーを使用）。 

太陽光/PV/FPD用の薄膜アブレーション

短ピコ秒レーザーは、薄膜やシリコン太陽電池に使われる導電性酸化物、反射防止/窒化物または金属のアブレートに最適です。

表面微細構造化・テクスチャリング

YLPPピコ秒レーザーおよびフェムト秒レーザーは、金属と各種合金の表面に微細構造を加工する処理に最適です。これらの微細構造は、ピッチスポットサイズとアブレーションのスキャンパターンに従って、溝、棟、柱、またはくぼみの形にすることができます。以下に、プラチナイリジウム合金サンプルへの微細構造パターンの例を2つ示します。これらは、IPGのYLPF 10uJ/パルス500フェムト秒未満パルス幅レーザーを使ってアブレーションされています。

YLPF fs レーザーを使用したプラチナイリジウムサンプルのディンプルと溝成型の微細加工

ポリマーと熱可塑性フィルムの切断加工

YLPFフェムト秒レーザーを使用すると、すぐれたエッジ品質、再現性、精度でポリマーフィルムの精密な切削加工と模様パターニングを行うことができます。この画像は、ポリイミド薄膜に開けられた直径380ミクロンの円と矩形を示しています。

バッテリーと薄い金属箔の切断加工

YLPPピコ秒レーザーとフェムト秒レーザーは、バッテリーの製造に使われるような薄い金属箔の切削加工に最適です。上の２つの画像は、YLPFフェムト秒レーザーを使って切断加工したPdAgCuの薄い金属箔の横側と断面を示します。

ガラス、サファイア、セラミックの精密マーキング

IPGのYLPPレーザーの短ピコ秒パルスを使って、高コントラストの「白い」表面マークを優れた再現性でガラスやサファイアの表面に加工できます。これらの表面マークには、基板の完全性を損なう恐れのある目立った微細クラックがまったくありません。

セラミック、サファイア、ガラスの微細加工

YLPFフェムト秒レーザーは、サファイアやガラスなどの脆弱材料に非常に精密な模様を高速加工する処理に最適です。上の画像は、YLPFレーザーでサファイアに加工した深さ70ミクロンの小さい溝を示します。加工時間は、1.2 mmの四角形1つあたり8.5秒です。