フィーディングファイバーからプロセスファイバーへ光を結合する機能により、IPGのファイバーレーザーの機能が大幅に拡張されます。低次モードkWクラスの一般的なフィーディングファイバーのコア径は50ミクロンですが、プロセスファイバーは、数100ミクロンまでさまざまです。アプリケーションの切り替えや、プロセスファイバーに損傷が発生した場合には、光結合によって簡単にプロセスファイバーを交換できます。プロセスファイバーに偶発的な損傷が発生した場合でも、電源に影響はありませんカプラーは、12、25、50、75 mmのオプティックスで使用できます。カプラーには、QBH互換のHLC、QD互換のLCAバヨネットとアダプタが付いています。
ファイバー損傷 |
出力ロス最小化 |
TUV認証済み | 温度異常保護 |
最大出力(kW) | 3 | 10 | 30 | 50* |
オプティクス直径(mm) | 12 | 25 | 50 | 85 |
バヨネットタイプ | HLC-8 | HLC-8 LCA | HLC-8 LC-16 LCA | HLC-24 |
入射側ファイバーコア径(μm) | 50 |
100 | 30 | |
出射側ファイバーコア径**(μm) | 100 ~ 1000 | 150 ~1000 | 600 | |
重量(kg) | 2.4 | 4.7 | 11.0 | 57.5 |
冷却方法 | 空冷 | 水冷 |
* ご要望に応じた出力で対応可能です。
** 出力コア径はバヨネットタイプに準拠します。
QBH/HLC-8の範囲:100-1000 mm
QBH/HLC-16の範囲:200 - 600 mm
QD/LCAの範囲:100 - 600 mm
高出力材料加工 | 溶接 |
金属切断 | クラッディング |