2C 12 mm2C 25 mm2C 50 mm3C 25 mm3C 50 mm4C 12 mm4C 25 mm4C 50 mm25 mm

ビームスイッチ

2・3・4・6分岐

ビームスイッチを利用することで、1つのレーザーシステムに最大6本の異なるプロセスファイバーを供給し、製造現場のステーションまたはワークセルで個別に配置することができます。アプリケーション領域全体にレーザー出力を供給することができ、加工ヘッドを交換したり、ロボットを変更する際にプロセスファイバーを外して付け替えたりする必要はありません。タイムシェアモードでは、指定された時間内はレーザーを使用するワークステーションが1台のみになります。エネルギーシェアモードでは、ビームスイッチがビームスプリッターの役割を果たし、2台以上のワークステーションが同時にレーザー出力を受け取ります。このオプションを使用すると、1つのレーザーが複数の操作を同時に実行できます。

3D

機能

ファイバー損傷検出 高速ビームシャッター
TUV認証済み 出力ロス最小化
温度異常保護

最大出力(kW) 3 10 30
オプティクス直径(mm) 12 25 50
本体タイプ 2C 12 mm 2C 25 mm
2C 50 mm
バヨネットタイプ QBH/FCH-8  QD/FCA QBH/FCH-16  QD/FCA
入射側ファイバーコア径(μm)  50  100 
 出射側ファイバーコア径*μm 100 ~ 1000 200 t~ 600 
重量(kg)  6.4 16.5 83.5
冷却方法 空冷 水冷

*  出力コア径はバヨネットタイプに準拠します。

QBH/HLC-8の範囲:100-1000 μm
QBH/HLC-16の範囲:200 - 600 μm
QD/LCAの範囲:100 - 600 μm

25 mm2CHビームスイッチ

機能

ファイバー損傷検出 高速ビームシャッター
TUV認証済み 出力ロス最小化
温度異常保護

最大出力(kW) 10 30
オプティクス直径(mm) 25 50
本体タイプ 3C 25 mm 3C 50 mm
バヨネットタイプ QBH/FCH-8 QD/FCA QBH/FCH-16 QD/FCA
入射側ファイバーコア径(μm  50  100
出射側ファイバーコア径*μm  100 ~ 1000 200 ~ 600 
重量(kg)  25.2 60.4
冷却方法 水冷

* 出力コア径はバヨネットタイプに準拠します。

QBH/HLC-8の範囲:100-1000 μm
QBH/HLC-16の範囲:200 - 600 μm
QD/LCAの範囲:100 - 600 μm

機能

ファイバー損傷検出 高速ビームシャッター
TUV認証済み 出力ロス最小化
温度異常保護

最大出力(kW) 3 10 30
オプティクス直径(mm) 12 25 50
本体タイプ 4C 12 mm 4C 25 mm 4C 50 mm
バヨネットタイプ HLC-8 HLC-8 LCA HLC-16 LCA
入射側ファイバーコア径(μm 50 100 
出射側ファイバーコア径*μm 100 ~ 1000 150 ~ 600 
重量kg  10.8 26.3 62.0
冷却方法  空冷 水冷  

* 出力コア径はバヨネットタイプに準拠します。

QBH/HLC-8の範囲:100-1000 μm
QBH/HLC-16の範囲:200 - 600 μm
QD/LCAの範囲:100 - 600 μm

12 mm 4-channel Beam Switch

機能

ファイバー損傷検出 高速ビームシャッター
TUV認証済み 出力ロス最小化
温度異常保護

最大出力(kW) 10
オプティクス直径(mm) 25 mm25
バヨネットタイプ HLC-8 LCA
入射側ファイバーコア径(μm 50 
出射側ファイバーコア径*μm 100 ~ 1000 
重量(kg) 39.5 
冷却方法 水冷 

* 出力コア径はバヨネットタイプに準拠します。

QBH/HLC-8の範囲:100-1000 μm
QBH/HLC-16の範囲:200 - 600 μm
QD/LCAの範囲:100 - 600 μm

 

アプリケーション

高出力材料加工 溶接
切断 クラッディング
穴あけ 表面処理
お問い合わせ
お客様のご要望に適切に対応できるよう、主要地域に海外拠点を展開しています。ご不明な点や資料送付をご希望の場合は、各拠点にお問い合わせください。