ビームスイッチを利用することで、1つのレーザーシステムに最大6本の異なるプロセスファイバーを供給し、製造現場のステーションまたはワークセルで個別に配置することができます。アプリケーション領域全体にレーザー出力を供給することができ、加工ヘッドを交換したり、ロボットを変更する際にプロセスファイバーを外して付け替えたりする必要はありません。タイムシェアモードでは、指定された時間内はレーザーを使用するワークステーションが1台のみになります。エネルギーシェアモードでは、ビームスイッチがビームスプリッターの役割を果たし、2台以上のワークステーションが同時にレーザー出力を受け取ります。このオプションを使用すると、1つのレーザーが複数の操作を同時に実行できます。
ファイバー損傷検出 | 高速ビームシャッター |
TUV認証済み | 出力ロス最小化 |
温度異常保護 |
最大出力(kW) | 3 | 10 | 30 |
オプティクス直径(mm) | 12 | 25 | 50 |
本体タイプ | 2C 12 mm | 2C 25 mm |
2C 50 mm |
バヨネットタイプ | QBH/FCH-8 QD/FCA | QBH/FCH-16 QD/FCA | |
入射側ファイバーコア径(μm) | 50 | 100 | |
出射側ファイバーコア径*(μm) | 100 ~ 1000 | 200 t~ 600 | |
重量(kg) | 6.4 | 16.5 | 83.5 |
冷却方法 | 空冷 | 水冷 |
* 出力コア径はバヨネットタイプに準拠します。
QBH/HLC-8の範囲:100-1000 μm
QBH/HLC-16の範囲:200 - 600 μm
QD/LCAの範囲:100 - 600 μm
25 mmの2CHビームスイッチ
ファイバー損傷検出 | 高速ビームシャッター |
TUV認証済み | 出力ロス最小化 |
温度異常保護 |
最大出力(kW) | 10 | 30 |
オプティクス直径(mm) | 25 | 50 |
本体タイプ | 3C 25 mm | 3C 50 mm |
バヨネットタイプ | QBH/FCH-8 QD/FCA | QBH/FCH-16 QD/FCA |
入射側ファイバーコア径(μm) | 50 | 100 |
出射側ファイバーコア径*(μm) | 100 ~ 1000 | 200 ~ 600 |
重量(kg) | 25.2 | 60.4 |
冷却方法 | 水冷 |
* 出力コア径はバヨネットタイプに準拠します。
QBH/HLC-8の範囲:100-1000 μm
QBH/HLC-16の範囲:200 - 600 μm
QD/LCAの範囲:100 - 600 μm
ファイバー損傷検出 | 高速ビームシャッター |
TUV認証済み | 出力ロス最小化 |
温度異常保護 |
最大出力(kW) | 3 | 10 | 30 |
オプティクス直径(mm) | 12 | 25 | 50 |
本体タイプ | 4C 12 mm | 4C 25 mm | 4C 50 mm |
バヨネットタイプ | HLC-8 | HLC-8 LCA | HLC-16 LCA |
入射側ファイバーコア径(μm) | 50 | 100 | |
出射側ファイバーコア径*(μm) | 100 ~ 1000 | 150 ~ 600 | |
重量(kg) | 10.8 | 26.3 | 62.0 |
冷却方法 | 空冷 | 水冷 |
* 出力コア径はバヨネットタイプに準拠します。
QBH/HLC-8の範囲:100-1000 μm
QBH/HLC-16の範囲:200 - 600 μm
QD/LCAの範囲:100 - 600 μm
12 mm 4-channel Beam Switch
ファイバー損傷検出 | 高速ビームシャッター |
TUV認証済み | 出力ロス最小化 |
温度異常保護 |
最大出力(kW) | 10 |
オプティクス直径(mm) | 25 mm25 |
バヨネットタイプ | HLC-8 LCA |
入射側ファイバーコア径(μm) | 50 |
出射側ファイバーコア径*(μm) | 100 ~ 1000 |
重量(kg) | 39.5 |
冷却方法 | 水冷 |
* 出力コア径はバヨネットタイプに準拠します。
QBH/HLC-8の範囲:100-1000 μm
QBH/HLC-16の範囲:200 - 600 μm
QD/LCAの範囲:100 - 600 μm
高出力材料加工 | 溶接 |
切断 | クラッディング |
穴あけ | 表面処理 |