<p>超微細マーキングは、英数字、バーコード、データマトリックス、</p>
<p>QRコードまで、識別、部品のナンバリング、シリアライゼーション</p>
<p>の製造に使用されています。</p>
<p>レーザーマーキング加工を実施する際に考慮すべき点は</p>
<p>アプリケーションで適切なコントラストを得るための</p>
<p>レーザー波長とパルス特性、</p>
<p>形状を表面に機械加工するのか、</p>
<p>より安全な表面下のパターニングを</p>
<p>使用するのかという点です。</p>
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超微細マーキングの対象となる新しい材料と必要条件は、従来のレーザー技術にとって課題となっています。その微小規模での課題として、高い可読性を実現できるマーキングの品質が挙げられます。 IPGの技術は、ポリマー、ガラスやダイヤモンドの透過性素材、シリコンやエポキシ樹脂化合物を含む半導体デバイス関連材料など、マーキングが難しい加工に適しています。このような材料の場合、50×50 µm程度の小さいデータコードを非常に高い形状品質で簡単に加工できます。 |
IPGの高度なレーザー加工ワークステーションは、高精度微細マーキング用に最適化された構成で使用できます。マーキングまたはシリアライゼーションが別の微細加工ステップとして同時に必要な製造作業の場合、レーザーマーキングモジュールを備えたデュアルレーザーシステムや他のレーザーおよびスキャニングの組み合わせが非常に効率的なソリューションになります。 |
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マイクロデータマトリックスコード IPGの高度なレーザー加工技術を利用すると、300×300 µmもの小ささの2Dデータマトリックスコードを多数の材料に迅速にマーキングすることができます。これにより、トレーサビリティと偽造防止に対応するための識別とシリアライゼーションが可能になります。 レーザー：UV nsパルスレーザー、グリーンnsパルスレーザー、150ピコ秒レーザー、3～10ピコ秒レーザー |
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ダイのシリアライゼーション ウエハハンドリングと自動ビジョンシステムを組み込んだ機器を、半導体産業のダイシリアライゼーションに使用できます。UVレーザーと短パルス幅レーザーにより、最終段階の半導体パッケージングアプリケーションに使われるほとんどの材料に対応できます。ここでは、ウエハ上の1mm×1mmのダイに英数字マーキングを施したものを示します。 レーザー：UV nsパルスレーザー、グリーンnsパルスレーザー、150ピコ秒レーザー、3～10ピコ秒レーザー |
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ガラスのマーキング 線幅10 µm未満の高精度なガラスマーキングが、最小限の破片しか出さずに生成されます。高解像度の光学システムと短波加工により、微小クラックの発生を防ぎつつ、化学洗浄の影響を受けない永続的なマーキングができます。 図は、研究用クラスの超クリアガラスに配された十字線です。 レーザー：UV nsパルスレーザー、3～10ピコ秒レーザー |
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表面下ガラスマーキング 破片がまったく出ないガラスマークを実現する、透過性の高い材料の表面下マーキングは、要求の厳しいアプリケーションでの破片の発生に関する問題を解消します。 レーザー：UV nsパルスレーザー、グリーンnsパルスレーザー、3～10ピコ秒レーザー
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高速マーキング 直接印字法は、さまざまな透過性材料の大面積に対する高速スキャニングに有効です。このシステムでは検流計スキャニングまたはレーザーマーキングモジュールを利用して、非常に高いスループットのレーザーマーキング加工を実現します。 レーザー：UV nsパルスレーザー、グリーンnsパルスレーザー、150ピコ秒レーザー、3～10ピコ秒レーザー |
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