穴あけ

レーザー穴あけ加工は多くの産業で広く使用される製造ソリューションとなっています。レーザー穴あけ加工の主な利点は、非接触型のプロセスであるため、穴あけ加工ツールの機械的な摩耗が問題にならないことです。その他の利点としては、たいていの材料に柔軟に穴あけ加工ができること、穴のサイズ、形、アプローチ角を瞬時に変更できること、母材への熱入力が少ないこと、穴同士の寸法の再現性が高いことが挙げられます。また、レーザーでは従来の穴あけ加工技法では不可能だった小さな直径の穴あけ加工が行えます。ファイバーレーザー技術によって、10ミクロン程度の穴でも開けることが可能です。

穴あけ加工で一般的に使用される技法はパーカッションとトレパニングです。パーカッション加工は、理想的に仕上げるため、穴ごとに繰り返しパルスを適用するプロセスです。オンザフライ加工は、対象表面がレーザービームに対して高速で動き、レーザーが継続的にパルスを発して穴を開けるパーカッション加工のサブセットです。トレパニングは大きな直径の穴、または起伏のある形状を切断するためのプロセスです。穴のテーパーは、トレパニングプロセスで慎重に制御することができます。1つの部品で多様なサイズの穴を空けるために、トレパニング加工からオンザフライのパーカッション加工にすばやく切り替えることができます。

航空宇宙産業では、何年も前からレーザー穴あけ加工の利点が受け入れられています。今日、大きな穴の穴あけ加工（0.2～1 mm）には、従来のフラッシュランプ励起技術に代わって疑似連続波（QCW）ファイバーレーザーが急速に利用されるようになっています。このタイプの穴は、ノズルガイドベーン、ブレード、冷却リングと燃焼器など、航空宇宙分野の各種部品にガイドベーン、ブレード、冷却リングと燃焼器など、航空宇宙分野の各種部品に何ジュールものパルスが必要なアプリケーションに最適です。柔軟性の高いQCWレーザーは、より大きな細部を切断するために、CW動作用にすばやく再構成することもできます。