材料加工

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材料加工が必要な産業にとって、レーザーは多用途で制御可能なエネルギー源です。レーザーはさまざまな産業に受け入れられるようになり、医療分野の複雑な心血管ステントの切断、航空宇宙産業の案内羽根ドリル加工、造船産業の厚鋼板溶接など、多岐にわたっています。


ファイバーレーザーは、全固体レーザーで最大の信頼性と利便性を実現します。IPGフォトニクスはイッテルビウム産業用ファイバーレーザーにおいて最も幅広い製品ラインナップを提供しています。その中には、シングルモード、マルチモード、疑似連続波(QCW)、Qスイッチタイプのファイバーレーザーが含まれます。レーザーの平均出力は 1W~100 KW で、今日提供されているタイプの産業用レーザーの中で最大レベルの出力です。IPGフォトニクスのレーザーは、多様な産業においてさまざまなアプリケーションに対応します。


 

CWレーザー

中出力(最大1kW)シングルモードのファイバーレーザー(M2 < 1.1) は、最小スポットサイズに焦点を合わせることが可能なため、微細加工に適しています。ファイバーレーザーの優れたビーム品質により、薄板に高品質な細いカーフ幅(< 15 mm)の切り込みを入れることができます。ステントやソルダーレジストステンシルを切断したことが、ファイバーレーザーアプリケーションの最初期の成功例です。エレクトロニクス業界向けのセラミックのスクライビングや印刷業界向けのアニロックスロールの浮き出しの2例は、よく知られています。   より厚みのある材料を高速でレーザー加工するには、平均出力がより高いkWクラスのファイバーレーザーが必要です。マルチモードレーザーは人気が高く、平均出力を数10 Wまで上げることができます。このレーザーの多様なアプリケーションには、自動車用の厚いハイドロフォームチューブの切断、自動車のルーフラインのブレージング、造船産業の深溶け込み溶接、ステンレス鋼厚板の高品質切断などがあります。

 

QCW レーザー

QCW レーザーは、フラッシュランプ励起固体レーザーに代わる、IPGフォトニクスが開発したまったく新しいタイプのファイバーレーザーです。この独自のレーザーコンセプトは、平均出力150 Wから最大2 kW、ピーク出力最大20 kWの非常に出力幅の大きいパルスレーザーに応用されてきました。このレーザーは、フラッシュランプレーザーと比べて10倍効率的です。   シングルモードから200 μmまでの幅広いファイバー直径、QBHコリメータで取り揃えているので、非常に広範な集束点を使用できます。穴あけ加工、溶接、切断アプリケーション、ペースメーカーなどの医療機器アプリケーションにおいて、従来のフラッシュランプ技術に代わって急速に採用されつつあります。

 

パルスレーザー

低出力のQスイッチナノ秒パルスファイバーレーザーは、レーザーマーキングアプリケーションにおいて、マーキング品質、生産性、柔軟性の面で高い性能を発揮します。高ビーム品質と高ピーク出力の組み合わせで、シリコンの高速穴あけなど、独自のアプリケーションも開発されました。   パルスレーザーは、金属、セラミック、大半のプラスチックにおいて、さまざまなマーキングのニーズに対応します。高い平均出力のQスイッチタイプパルスレーザー(最大5 kW)も提供されており、表面積の大きい塗装と被膜を迅速に除去する際に使用されています。

 

アプリケーションセンター

IPGフォトニクスは、常にファイバーレーザー技術を開発し続けており、新しいレーザーを定期的に発表しています。新しいレーザーが新機能をもたらすことによって、未開拓のアプリケーションやまったく新しい加工現象を特定し、調査することができます。IPGフォトニクスのアプリケーションラボでは、加工処理の進展を示すアプリケーションノートで、レーザー産業に最新情報を届ける取り組みを行っています。