退火

通过控制激光曝光条件，

对材料进行表面处理，以增加或降

低其粗糙度，完成局部或大面积表面

加热和控制掺杂物质激活。

具体的应用包括硅与碳化硅掺杂、

硅退火以及形成欧姆接触

激光加热方式有两个强大的特性

• 可以非常精确地控制应用的能量，且通常可限于材料表面附近

• 对于被加热位置，应用的热量可控且加热范围可低至几微米。

IPG 提供的生产解决方案涵盖各种激光波长、能量和光束传输系统。我们与客户合作，通过实验确定应用的最佳工艺条件，然后设计出能够提供统一、可重复、自动化的解决方案。