3D 微细铣削
尽管传统的化学或等离子刻蚀技术也能获得高质量的结果，
但其工艺过程通常较为缓慢且复杂，并且能够加工的几何结构有限。
此外，在那些光敏器件集成到硅晶片上的光量子应用中，
传统的刻蚀通常无法进行，或者不建议进行。
而短脉冲紫外激光能够快速、灵活地构建各种 3D 形貌。
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紫外激光擅长大面积构造和 3D 微加工。先进的光束照射和投影技术可确保投射到目标上的光束具有锐利的边缘和均匀的能量密度分布。这样可精密控制每个脉冲清除的材料数量，从而实现高分辨率加工和高质量表面处理。 |
典型清除速率： 0.05 - 1.5 µm/脉冲。当需要重复刻蚀某个图案时，通常会使用包含阵列式重复形貌的掩模版加大截面光束的方法同时加工多个形貌。通过协调掩模版与工件间的移动，可构造大面积的复杂图案。 |
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聚合物微细铣削 扫描振镜配合高速脉冲激光就能够清晰地实现复杂形状加工。右图所示的就是在聚碳酸酯部件内加工的微流体通道。 系统：{laser.273}#[microfluidic-drilling]">微流体钻孔
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陶瓷微细铣削
我们的系统可对厚度达 1mm 的烧结陶瓷和熟瓷执行微细铣削、切割和划线，定位和尺寸精度可达亚微米级。这里我们展示了陶瓷圆柱体内的精密凹槽。 系统：{laser.303}#[ceramic]">陶瓷微加工
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金属微细铣削
示例展示了用皮秒激光在钼板上加工约 30 µm 宽和深的凹槽 系统：{laser.303}#[semiconductor]">半导体分离
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