Mikromaterialbearbeitung

IPG bietet eine große Auswahl an Lasern mit einem breiten Spektrum von Wellenlängen und Betriebsarten für eine Vielzahl von Mikrobearbeitungsanwendungen, bei denen die Materialstärken unter einem Millimeter und die Strukturgrößen im Mikrometerbereich liegen.

Um diese Maße für eine mittels Laser erzeugte Struktur zu erzielen, muss die tatsächliche fokussierte Laserspotgröße deutlich kleiner und mitunter nur einige Mikrometer groß sein. Die mit einem solchen Laserspot hergestellte Bohrung kann daher ebenfalls einen Durchmesser von wenigen Mikrometern aufweisen.

 

Im Vergleich zu typischen industriellen Massenanwendungen wie dem Roboterschweißen erfordern die Werkzeuge für Anwendungen zur Mikromaterialbearbeitung ein hohes Maß an Genauigkeit und eine hochpräzise Prozesssteuerung. Gängige Anwendungen können eine sehr geringe Wärmeeinbringung und/oder extrem hohe Genauigkeit erfordern.

Die Mikrobearbeitungssysteme von IPG sind für präzise Bearbeitungssteuerung in Anwendungen wie dem Mikroschneiden, Ritzen und selektiven Materialabtrag konzipiert und werden u. a. in den Mikroelektronik-, Halbleiter- und Medizingerätebranchen eingesetzt.