Halbleiter

ApplicationsAnwendungen

 

Werkzeughersteller sowie Großserien-, Chip- und Display-Hersteller entwickeln ständig moderne Ausrüstung und Prozesse, um immer bessere Funktionen, kompakte Verpackung sowie weniger Stromverbrauch zu erreichen. Laser werden für kritische Anwendungen wie Lithografie und ultrakurzes Glühen verwendet für einen extrem schnellen Durchsatz und Prozessmängelkontrolle mit einem nachhaltig hohen Ertrag.

IPG Photonics fertigt kostengünstige Faserlaser mit Impulsen im Nanosekundenbereich, Faserlaser mit ultraschnellen Impulsen, Faserlaser mit mittlerer Leistung und kontinuierlicher Wellenlänge sowie vollautomatische Arbeitsstationen zur Laserbearbeitung mit Wellenlängen vom IR- bis hin zum UV-Bereich.

Zu den Anwendungen der IPG-Faserlaser und integrierten Systeme gehören das Glühen, die Prozessmängelkontrolle, Laser Lift Off (LLO), die Vereinzelung und die Verpackung. Werkzeughersteller sowie Großserien-, Chip- und Display-Hersteller entwickeln ständig moderne Ausrüstung und Prozesse, um immer bessere Funktionen, kompakte Verpackung sowie weniger Stromverbrauch zu erreichen. Laser werden für kritische Anwendungen wie Lithografie und ultrakurzes Glühen verwendet für einen extrem schnellen Durchsatz und Prozessmängelkontrolle mit einem nachhaltig hohen Ertrag. IPG bietet für LED-Geräte Systeme zum Vereinzeln von Saphir- und Silizium-Waferträgern und für Wafermetall-Formsubstrate. Für Verpackungsanwendungen bieten IPG-Systeme bieten das Hochgeschwindigkeitsschneiden von Rahmen und Bohren mit extrem hoher Geschwindigkeit von Löchern mit weniger als 100 µm in keramische Substrate und Pakete. IPG-Bohrsysteme unterstützen Halbleitergerätetests und bieten branchenführende Genauigkeit und Geschwindigkeit der nächsten Generation bei der Bearbeitung von Führungsplatten für Sondenkarten mit hoher Dichte.

IPG bietet auch Systeme für das Reduzieren von Wafern und ermöglicht so Benutzern, großen Halbleiter-Wafern in der Ausrüstung zu nutzen, die entwickelt wurden, um kleinere Substrate und Laserarbeitsstationen von UV-Ablationswerkzeugen für Forscher über simultane Arbeitszellen mit dualer Wellenlänge für fortgeschrittene Laser-Material-Interaktionen zu bearbeiten.

Die ULPN-355-Impuls-UV-Laser von IPG sind ideal für Leiterplattenanwendungen, wie z. B. Laser Direct Imaging (LDI) und das flexible Zuschneiden von Leiterplatten.

Anwendungen

Trennschleifen Ritzen mit Saphir Mikroloch-Bohren Fotolack-Musterung
Lasergesteuerte Bildgebung Laser Lift Off Waferinspektion Wärmebehandlung
Dielektrisches Anreißen bei niedriger Temperatur Gold-/Kupferdrahtanschluss