Halbleiter

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Werkzeughersteller sowie Großserien-, Chip- und Display-Hersteller entwickeln ständig moderne Ausrüstung und Prozesse, um immer bessere Funktionen, kompakte Verpackung sowie weniger Stromverbrauch zu erreichen. Laser werden für kritische Anwendungen wie Lithografie und ultrakurzes Glühen verwendet für einen extrem schnellen Durchsatz und Prozessmängelkontrolle mit einem nachhaltig hohen Ertrag.

IPG Photonics fertigt kostengünstige Faserlaser mit Impulsen im Nanosekundenbereich, Faserlaser mit ultraschnellen Impulsen, Faserlaser mit mittlerer Leistung und kontinuierlicher Wellenlänge sowie vollautomatische Arbeitsstationen zur Laserbearbeitung mit Wellenlängen vom IR- bis hin zum UV-Bereich.

Zu den Anwendungen der IPG-Faserlaser und integrierten Systeme gehören die Wärmebehandlung, die Prozessmängelkontrolle, Laser Lift Off (LLO), der Selectiver Materialabtrag und die Verpackung. Werkzeughersteller sowie Großserien-, Chip- und Display-Hersteller entwickeln ständig moderne Ausrüstung und Prozesse, um immer bessere Funktionen, kompakte Verpackung sowie weniger Stromverbrauch zu erreichen. Laser werden für kritische Anwendungen wie Lithografie und ultrakurze Wärmebehandlung verwendet für einen extrem schnellen Durchsatz und Prozessmängelkontrolle mit einem nachhaltig hohen Ertrag. IPG bietet für LED-Geräte Systeme zum Trennen von Saphir- und Silizium Waferträgern und für Wafermetall-Formsubstrate. Für Verpackungsanwendungen bieten IPG-Systeme bieten das Hochgeschwindigkeitsschneiden von Rahmen und Bohren mit extrem hoher Geschwindigkeit von Löchern mit weniger als 100 µm in keramische Substrate und Pakete. IPG-Bohrsysteme unterstützen Halbleitergerätetests und bieten branchenführende Genauigkeit und Geschwindigkeit der nächsten Generation bei der Bearbeitung von Führungsplatten für Sondenkarten mit hoher Dichte.

Die ULPN-355-gepulsten-UV-Laser von IPG sind ideal für Leiterplattenanwendungen, wie z. B. Laser Direct Imaging (LDI) und das flexible Zuschneiden von Leiterplatten.

Anwendungen

Mikro Laserschneiden Laser-Ritzen Mikroloch-Bohren Selektiver Materialabtrag
Lasergesteuerte Bildgebung Laser Lift Off Waferinspektion Wärmebehandlung
Dielektrisches Anreißen bei niedriger Temperatur Gold-/Kupferdrahtanschluss