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In den Mikroelektronik-, Medizingeräte-, Automobil- und Luftfahrtbranchen sind die Definition von Leiterbahnen oder die Entfernung von Isolierungen gängige Anforderungen. Bei modernen technischen Bauteilen werden die elektrische Isolierung, die Biokompatibilität oder der Schutz für den Einsatz unter rauen Bedingungen durch dünne Materialschichten hergestellt, bei denen es sich meist um Polymere handelt. Diese Schutzmaterialien entsprechen im Allgemeinen den dreidimensionalen Teilen, die sie schützen, und bei typischen Anwendungsverfahren ist es kaum möglich, Bereiche des Teils unbeschichtet zu lassen. Bisher bestand der gebräuchlichste Ansatz zum Abtragen von Beschichtungen in einzelnen Bereichen darin, vor dem Beschichten eine Maske in Form eines Bands oder einer Folie aufzubringen oder den Umriss der Form mit einer Schneide zu definieren und die Beschichtung dann in einem Nachbearbeitungsschritt abzuziehen. Seit kurzem sind jedoch Lasersysteme verfügbar, die schnelle, effiziente und hochpräzise alternative Verfahren sowie eine hohe Teilequalität bieten.
Ebenso werden dünne Beschichtungen mit leitenden Materialien (in der Regel Gold, Legierungen und ITO) verwendet, um elektrische Verbindungen herzustellen. Das selektive Abtragen dieser Schichten zum Erzeugen einer galvanischen Trennung oder Definieren einer bestimmten Leiterbahn
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ist ein gängiges Fertigungsverfahren. Lasersysteme sind nicht nur ein schnelles und effizientes Fertigungsverfahren, sondern bieten auch die Flexibilität, die Musterform und das Schaltungsdesign durch eine einfache Änderung des Bearbeitungsprogramms zu ändern, sodass keine zeitaufwändigen und kostspieligen Änderungen von Masken und Werkzeugsätzen notwendig sind.
Bei beiden Anwendungen ist es entscheidend, beim Abtragen des oberen Materials Beschädigungen des zugrunde liegenden Substrats zu vermeiden. Da sich Materialien bei verschiedenen Laserparametern (Wellenlänge, Pulsenergie, Pulsdauer, Fluenz, Wiederholungsrate usw.) unterschiedliche verhalten, ist eine sorgfältige Auswahl des Lasertyps und der Betriebsbedingungen erforderlich.
Die IPG-Anwendungslabore verfügen über ein hervorragendes Team promovierter Materialwissenschaftler, die sich der Optimierung dieser Verfahren widmen.
Die UV-Ablationssysteme und vollautomatischen Polymerfolienschneider-Systeme für die Massenproduktion von IPG sind ideale Arbeitsstationen zur Mikromaterialbearbeitung mittels selektiven Materialabtrags.
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