Ultrafeines Markieren

Anwendungen zum ultrafeinen Markieren werden in der Fertigung

zur Kennzeichnung, Teilenummerierung und Serialisierung

mittels alphanumerischer Codes, Barcodes und

Data-Matrix-/QR-Codes eingesetzt.

                               

Die Faktoren, die bei der Entwicklung eines

Lasermarkierverfahrens berücksichtigt werden

müssen, sind die Laserwellenlänge und

Pulseigenschaften zum Erzeugen des

notwendigen Kontrastes und das verwendete 

Verfahren, d. h. ob die Markierung in die

Oberfläche eingebracht oder eine sichere

Strukturierung  unter der Oberfläche 

verwendet wird.

Neuartige Materialien und der Bedarf an extrem kleinen Markierungen stellen eine Herausforderung für traditionelle Lasertechnologie dar, da die Qualität der Markierung trotz der Größe im Mikrometerbereich eine gute Lesbarkeit gewährleisten muss.

Die Technologie von IPG eignet sich gut für die Bearbeitung schwer zu beschriftender Materialien wie Polymeren, transparenten Materialien wie Glas und Diamant sowie Halbleitermaterialien wie Silizium und Epoxidgießharzen. In diesen Materialien können problemlos und mit sehr hoher Qualität Datencodes mit einer Größe von nur 50 × 50 µm erzeugt werden.

 

Die modernen Arbeitsstationen für Laserbearbeitung von IPG sind mit optimierten Konfigurationen für die hochpräzise Mikromarkierung erhältlich. Für Fertigungsanwendungen, bei denen gleichzeitig mit einem anderen Mikrobearbeitungsschritt eine Markierung oder Serialisierung vorgenommen werden muss, kann ein mit einem Lasermarkiermodul oder einer anderen Laser- und Scannerkombination ausgestattetes Duallasersystem eine äußerst effiziente Lösung sein.


Mikro-Data-Matrix-Codes

Mit der modernen Laserbearbeitungstechnologie von IPG können zahlreiche Materialien mit nur 300 × 300 µm großen 2D-Data-Matrix-Codes beschriftet werden.  Sie ermöglicht die Kennzeichnung und Serialisierung zu Zwecken der Rückverfolgbarkeit und des Fälschungsschutzes.

Laser: Gepulste UV-Nanosekundenlasergepulste grüne Nanosekundenlaser

150 ps Pikosekundenlaser3-10 ps Pikosekundenlaser

  kupfer

Serialisierung von Chips

In Wafer-Handling- und automatisierte Vision-Systeme integrierte Geräte können zur Serialisierung von Chips in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden. UV- und Kurzpulslaser sind mit den meisten Materialien kompatibel, die bei Backend-Halbleiter-Packaginganwendungen verwendet werden. Die Abbildung zeigt die alphanumerische Markierung eines 1 x 1 mm Chips auf einem Wafer.

Laser: Gepulste UV-Nanosekundenlasergepulste grüne Nanosekundenlaser

150 ps Pikosekundenlaser3-10 ps Pikosekundenlaser

  Chip 2

Markieren von Glas

Hochpräzise Markierungen auf Glas mit Linienbreiten <10 µm werden mit minimalen Ablagerungen erzeugt.  Hochauflösende optische Systeme und kurze Wellenlängen verhindern Mikrorisse und erzeugen gleichzeitig eine dauerhafte Markierung, die unempfindlich gegen chemische Reinigungsprozesse ist.

Die Abbildung zeigt die Ausrichtung eines Fadenkreuzes auf Ultraklarglas für die Forschung.

Laser: Gepulste UV-Nanosekundenlaser, 3-10 ps Pikosekundenlaser

  Fadenkreuz

Markieren von Glas unter der Oberfläche

Das Markieren unter der Oberfläche ermöglicht eine wirklich ablagerungsfreie Markierung von Glas für anspruchsvolle Anwendungen.

Laser: Gepulste UV-Nanosekundenlaser, gepulste grüne Nanosekundenlaser, 

3-10 ps Pikosekundenlaser

 

  Unter der Oberfläche

Hochgeschwindigkeitsmarkieren

Direktes Beschriften funktioniert beim Hochgeschwindigkeitsscannen großer Bereiche für eine Vielzahl von transparenten Materialien. Das System nutzt Galvanometerscanner oder das Lasermarkiermodul, um einen hohen Durchsatz des Lasermarkierprozesses sicherzustellen.

Laser: Gepulste UV-Nanosekundenlasergepulste grüne Nanosekundenlaser

150 ps Pikosekundenlaser10 ps Pikosekundenlaser

  Markieren 4
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