Fiber lazerler, karmaşık cihazların, ürünlerin ve parçaların yüksek kaliteli ve düşük maliyetli üretimi için gerekli olan mikro işleme yeteneklerini sağlar. Fiber lazerler olmadan, bu cihazların kitlesel olarak benimsenmesi ya çok maliyetli ya da üretilmesi imkansız olurdu. Fiber lazerlerin mucidi ve dünyanın önde gelen üreticisi olan IPG Photonics, mikro işleme için en çeşitli lazer kaynakları yelpazesini sunmak için onlarca yıllık gerçek dünya işleme deneyimini kullanmaktadır.
Lazerle Mikro İşleme
Her Sektör ve Uygulama İçin Lazer Mikro İşleme Çözümleri
Tüm sektörlerdeki ürünler küçülmeye ve daha karmaşık hale gelmeye devam ediyor. Hassasiyet, hız ve kalite, günlük hayatımızda yer alan bileşenlerin mikro işlemesinde kilit faktörlerdir. Şeffaf ve kırılgan malzemelerin kesilmesi, plastiklerin birleştirilmesi, seçici malzeme kaldırma, mikro kaynak, mikro delme ve yüzey yapılandırma, fiber lazer mikro işleme çözümlerimizden yararlanan uygulamalardır.
Mikroelektronik
Yeni tüketici cihazlarının boyutları küçülürken daha fazla işlevsellik sunmaya devam etmesi, üreticilerin daha yüksek yoğunluklu bağlantılara sahip daha da küçük bileşenler üretmesini gerektiriyor. Yaygın lazer uygulamaları şunları içerir:
- Sondaj yoluyla
- Esnek devre delme ve kesme
- Mikro kaynak ve hermetik sızdırmazlık
- Paket tekilleştirme
- Çip ablasyonu ve işaretleme
Fotovoltaik
2010 yılından bu yana güneş enerjisi, kurulum maliyetlerindeki önemli düşüş nedeniyle yıllık çarpıcı büyüme oranları yaşamıştır. Güneş enerjisi endüstrisi üreticileri, aşağıdakileri içeren uygulamalara yönelik bu talebi karşılamak için fiber lazerlerin yüksek hassasiyetine ve esnekliğine güvenmektedir:
- Silikon wafer delme ve kesme
- Seçici katkılama ve tavlama
- Çizim ve yapılandırma
- Yüzey dokulandırma
- Dielektrik katman ablasyonu
Tıbbi Cihazlar
Sadece ABD'de yılda yaklaşık 2 milyon stent implante edilmektedir. Fiber lazerler, aşağıdakiler de dahil olmak üzere tıbbi cihaz uygulamaları için yüksek hassasiyet, tekrarlanabilirlik ve son derece düşük termal girdi sağlar:
- Stent ve kateter kesimi
- Tıbbi sınıf polimer tüplerin kesilmesi ve delinmesi
- Mikroakışkanlar için borosilikat camın mikroişlenmesi
- Titanyum ve paslanmaz çeliğin mikro kaynağı
- UDI numarası gerektiren cihazlarda korozyona dayanıklı işaretleme
Otomotiv
Modern araçlar, ağırlığı azaltmak ve performansı artırmak için yenilikçi polimer malzemeler kullanmaktadır. Basit ve karmaşık geometrilere sahip bileşenlerin birleştirilmesi ve modifiye edilmesi, fiber lazerlerin aşağıdakiler dahil otomotiv uygulamaları için sağladığı esnek, güvenilir ve tutarlı işleme ile mümkün olmaktadır:
- İnce film mikroperforasyonu
- Seçici kaplama ablasyonu
- Şeffaf plastik ve ara film kaynağı
- Yüzey yapılandırma ve modifikasyon
Havacılık ve Uzay
Havacılık ve uzay araçları binlerce karmaşık bileşenden oluşur. IPG lazerleri, çok küçük sensör üretiminden devasa türbinlerin yüksek hızda delinmesine kadar çok çeşitli havacılık ve uzay uygulamalarında üretimi iyileştirir ve kaliteyi artırır:
- Sensörlerin mikro kaynak ve hermetik sızdırmazlığı
- Yüzey hazırlığı ve temizliği
- Türbinler için yüksek hızlı sondaj
- Titanyum kaynağı
Göstergeler
Ekranlar daha ince, daha hafif, daha parlak ve daha ergonomik tasarımlara doğru gelişmeye devam ediyor. Fiber lazerler, aşağıdakileri içeren uygulamaları optimize etmek için küçük özelliklere ve farklı malzeme kombinasyonlarına sahip ekranlar için üretim zorluklarının üstesinden gelir:
- RGB piksel deliği delme
- Cam/safir kesme ve kazıma
- İnce film desenleme
- OLED ve silikon gofret tavlama
Yarı İletken
Increasing transistor densities of < 3 nanometers has prompted foundries and fabs to embrace the high accuracy and precision of fiber lasers to enable further device miniaturization, optimizing semiconductor applications including:
- Gofret kazıma, dilimleme ve kesme
- Kör veya mikrovida delme yoluyla
- Wafer desenleme
- Wafer işaretleme ve serileştirme
EV Bataryaları
Küresel elektrikli araç satışları her yıl artmaya devam ediyor. Yalnızca fiber lazer teknolojisi, üreticilerin elektrikli araç üretim maliyetlerini düşürmelerine ve aşağıdakileri içeren uygulamalarda parça kalitesini artırmalarına yardımcı olabilir:
- Elektrot folyosu kesme ve çentik açma
- Katot kör delik desenleme ve elektrot folyo yapılandırması
- Folyo temizleme
IPG Farkı
Endüstriyel Fiber Lazer Lideri ve Öncüsü: IPG, endüstriyel fiber lazerleri icat edip yaygınlaştırarak neredeyse her sektör ve uygulamada malzeme işlemede devrim yarattı. Sürekli yenilik, çok çeşitli mikro işleme uygulamalarını hem mümkün hem de önemli ölçüde daha üretken hale getirmiştir.
Dikey Entegre Ar-Ge ve Üretim: IPG, her IPG lazerindeki tüm kritik bileşenleri tasarlar, üretir ve titizlikle test eder. Dikey entegrasyon, ürün geliştirmeyi hızlandırarak IPG'nin müşteri ihtiyaçlarını diğer tüm şirketlerden daha hızlı karşılamasını sağlar. Dahili üretim, tüm mikro işleme çözümleri üzerinde tam kalite kontrolü sağlar.
En Geniş Ürün Yelpazesi: IPG, sürekli dalgadan darbeli nanosaniye ve ultra hızlıya kadar tüm çalışma modlarında mikro işleme için en çeşitli lazer kaynaklarını, UV'den yeşile ve orta IR'ye kadar en geniş dalga boyu aralığını ve watt'tan kilowatt'a kadar en geniş güç aralığını sunar. Lazerlerin ötesinde IPG, mikro işleme uygulamaları için optimize edilmiş ışın dağıtımı, sistemler ve yazılımlar tasarlar ve üretir.
Mikro İşleme için Fiber Lazerlerin Avantajları
-
Mikro Kesim
-
Tıbbi İnce Boru ve Stent Kesimi
-
Cam Kesme ve İşaretleme
Olumsuz Isı Etkilerini Ortadan Kaldırın
Femtosaniye ve pikosaniye olarak ölçülen darbe sürelerinde çalışan ultra hızlı fiber lazerler, olumsuz ısı etkilerini önemli ölçüde azaltırken malzemeyi temizler.
Bu "soğuk" işleme, yüksek hassasiyetli özelliklerin ve hassas malzemelerin tutarlı, kontrollü bir şekilde işlenmesi için ısıdan etkilenen bölgeleri, istenmeyen erimeyi ve çatlamayı neredeyse tamamen ortadan kaldırır.
Derin UV'den orta IR'ye kadar geniş bir lazer dalga boyu yelpazesi, özellikle hassas özellikler için ısı girişini daha da azaltmak üzere malzemeye ve uygulamaya göre optimize edilebilir.
Verimi En Üst Düzeye Çıkarın
Hassas lazer mikro işleme, yüksek işleme hızlarına mal olmak zorunda değildir. Birçok uygulama için, nanosaniyelerle ölçülen darbe süreleri kullanan lazerler mükemmel özellik kalitesi ve yüksek üretkenlik sağlar.
Daha da kısa atım süreleri ve daha kısa dalga boyları gerektiren uygulamalar için IPG lazerler, daha yüksek verimlerde maksimum hassasiyet için çalışma frekansını ayarlama ve atım enerjisini en üst düzeye çıkarma esnekliği sunar.
-
Poliimid Kesim
-
Polimer İşaretleme
-
Seramik Delme (200 µm Delikler)
-
Alümina Kesme ve Yüksek Çözünürlüklü Delme (2.000+ Delik)
-
Polimer Boru Kaynağı
-
Safir ve Silikon Kesim
Özellik Kalitesini Artırın
Single-mode fiber lasers produce remarkably small focal spots, with diameters as low as < 20 µm, on the target material for high-precision results. Fiber lasers can also emit light in longer pulses with high peak power.
Maksimum lazer güç yoğunluğu ve tepe gücü, çok çeşitli malzemelerde ince özelliklerin temiz bir şekilde kesilmesini ve hassas kaynak yapılmasını sağlar. Belirli malzeme ve uygulamalarda, daha kısa yeşil ve ultraviyole dalga boyları daha da yüksek hassasiyet ve daha küçük parça özellikleri sağlar.
Mikro İşleme Çözümünüzü Keşfedin
IPG, araştırma ve geliştirmeden tam ölçekli üretime kadar üretimin her aşaması için bir ortaktır.
Lazer mikro işleme uzmanlarımız uygulamanızı değerlendirmeye ve gereksinimlerinize göre optimize edilmiş bir çözüm sunmaya hazırdır
Başvuru Değerlendirmesi Alın