Laserowe monitorowanie spoin to szeroki termin używany do opisania nieniszczącego pomiaru procesu spawania laserowego. Laserowe monitorowanie spoin zazwyczaj odnosi się do metod wewnątrzprocesowych, które badają i mierzą spoinę podczas spawania, a nie po jego zakończeniu. Tradycyjne metody zapewniania jakości spoin laserowych po zakończeniu procesu obejmują niszczące przekroje poprzeczne, a czasami analizę rentgenowską.

Głównym celem laserowego monitorowania spoin jest oszczędność czasu i zasobów oraz wyeliminowanie czasochłonnych procesów kontroli jakości. Jednak laserowe monitorowanie spoin jest również w stanie zapewnić bardziej kompletne dane, automatycznie rejestrować te dane i identyfikować trendy w jakości spoin.

Istnieje wiele różnych technik i technologii laserowego monitorowania spoin. Laserowy pomiar spoin to rodzaj laserowego monitorowania spoin, który jest bardziej precyzyjny i niezawodny, ponieważ bezpośrednio mierzy geometrię spoiny, a nie szacuje ją na podstawie wskaźników, takich jak pióropusz spoiny i odbicie wsteczne.

Systemy LDD wykorzystują rodzaj optycznej tomografii koherentnej (OCT) o nazwie Inline Coherent Imaging (ICI), która wykorzystuje wiązkę pomiarową współosiową z laserem spawalniczym do pomiaru geometrii części, głębokości spoiny i geometrii gotowej spoiny.

Podczas gdy LDD mierzy geometrię spoiny, taką jak położenie szwu, profil poprzeczny i wykończoną powierzchnię spoiny, koncentruje się przede wszystkim na pomiarze głębokości spoiny, ponieważ jest to najbardziej krytyczna zmienna spoiny w większości zastosowań spawania laserowego.

Systemy LDD niezawodnie zapewniają pomiary, które mieszczą się w mikronach tych uzyskanych w testach niszczących. Mniej dokładne dane dostarczane przez alternatywne technologie wymagają bardziej konserwatywnych kryteriów akceptacji, co prowadzi do zwiększonej liczby fałszywych awarii i niepotrzebnego złomowania.

Każda aplikacja spawalnicza, w której liczy się zapewnienie stałej głębokości spoiny przy jednoczesnym utrzymaniu wysokich prędkości spawania i doskonałej jakości spoiny, jest dobrym kandydatem do laserowego pomiaru spoin w czasie rzeczywistym LDD.

Na przykład branże motoryzacyjna i e-mobilności przyjęły technologię LDD, aby sprostać dużym ilościom krytycznych i często precyzyjnych spoin laserowych.

Postępy w technologii i możliwościach LDD rozszerzyły jej zastosowanie i korzyści. W zależności od wybranego modelu systemu LDD, możliwy jest dokładny pomiar spoin laserowych o głębokości przekraczającej 40 mm w ciężkich zastosowaniach przemysłowych.

"W czasie rzeczywistym" to inaczej "w trakcie procesu" - ostatecznie technologie laserowego monitorowania spoin generują dane w trakcie formowania spoiny. W większości przypadków nie jest konieczne spowalnianie procesu spawania laserowego, aby umożliwić jednoczesne wykonywanie pomiarów.

Przemysłowe włóknowy systemy laserowe stosowane do spawania są bardzo niezawodne i zazwyczaj zapewniają stałą wydajność optyczną przez lata przy minimalnej konserwacji. Jest mało prawdopodobne, aby sam system laserowy powodował znaczące zmiany w jakości lub głębokości spoiny laserowej.

Jednakże przychodzące części i materiały mogą wykazywać różnice w wysokości, czystości i dopasowaniu, które powodują wady spawalnicze. Taka sytuacja może być jednorazowa lub może wskazywać na pewnego rodzaju degradację procesu spowodowaną przez proces poprzedzający.

Technologia i oprogramowanie LDD integruje i współpracuje z laserami i technologiami IPG włóknowy , w tym laserami AMB (Adjustable Mode Beam), laserami jednomodowymi, laserowymi głowicami skanującymi i spawaniem laserowym w locie.