切割和刻绘
IPG切割和刻绘系统结合了世界领先的光纤激光器
与光线/部件定位配置和软体,能够提供高效的工
具切割和部件划线,适用材质包括金属、陶瓷、
半导体、蓝宝石、有机硅、聚合物以及诸多其他
材料。标准IPG系统可以适用于数毫米到1.2×1.2米
的部件/基材尺寸。IPG将针对每个应用,优化激
光类型选择以及光束传输设计。每个工具的都
可以进行自定义配置。用户可以选择自动化选
项,从手动加载到全自动平台皆可,以实现全
天无间断的生产。
IPG切割和刻绘系统结合了世界领先的光纤激光器
与光线/部件定位配置和软体,能够提供高效的工
具切割和部件划线,适用材质包括金属、陶瓷、
半导体、蓝宝石、有机硅、聚合物以及诸多其他
材料。标准IPG系统可以适用于数毫米到1.2×1.2米
的部件/基材尺寸。IPG将针对每个应用,优化激
光类型选择以及光束传输设计。每个工具的都
可以进行自定义配置。用户可以选择自动化选
项,从手动加载到全自动平台皆可,以实现全
天无间断的生产。