热处理与退火

IPG激光系统可用于微电子工业中半导体晶圆的高速热处理,

用于掺杂物活化、欧姆接触构造或表面再结晶选择性激光退

火系统,采用对小光束的高速扫描,对热敏材料进行高度局

域化选择性退火。由材料的光学性质决定波长选择,并通过

调整脉冲持续时间来达到所需的热穿透深度。有关初始参数

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