热处理与退火
IPG激光系统可用于微电子工业中半导体晶圆的高速热处理,
用于掺杂物活化、欧姆接触构造或表面再结晶选择性激光退
火系统,采用对小光束的高速扫描,对热敏材料进行高度局
域化选择性退火。由材料的光学性质决定波长选择,并通过
调整脉冲持续时间来达到所需的热穿透深度。有关初始参数
化工作,请与IPG联系以确定最适合您需求的解决方案。
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域化选择性退火。由材料的光学性质决定波长选择,并通过
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