LDD 700
LDD-700
焊接全过程监测系统
IPG全新监测系统是新一代工业焊接质量的保障。LDD-700使用相干成像(ICI)技术，激光焊接监测的细节和精确度都达到新高度。借助相干成象的低功率红外激光光束抵达焊接轨道。这种测量光束与焊接光束通过同一光学元件，直抵匙孔底部，实时记录熔深。从而得到直接、成几何学的测量结果。测量数据相当于整个焊缝长度的某一段和蚀刻，且不破坏工件本身。测量结果持续可得。
3D
特征
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多功能监测
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直接熔透 |
| 主动工艺控制 | |
| 自动筛选 | |
| 与IPG加工头无缝集成 |
| 测量原理 | 相干成像技术 |
| 成像波长, nm | 800-900 |
| 功率, mW | <20 |
| 测量频率, kHz | 250 |
| 纵向分辨率, μm | <20 |
| 纵向场域, mm | 6, 9, 12 |
| 横向分辨率*, μm | 25 标称 |
| 横向场域, mm | 最高40 按应用而定) |
* 根据传输光学头而定。上述为标称。
| 控制单元尺寸, mm | 536 × 413 × 184 |
| 接口尺寸, mm | 128 × 74 × 89 |
| 光学模块尺寸, mm | 330 × 111 × 136 |
| 界面兼容性 | 几乎与所有固定光学摄像机端口兼容 |
| 冷却方式 | 风冷 |
| 电压, V | 100 - 250 |
| 功耗, W | <500 标称 |
| 实时监控输出 | -10 to 10 V 模拟信号, TCP/IP, 现场总线 |
应用
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焊接:
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粉末床增材 |
| 送丝增材 | |
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钻孔和成形 |
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微加工 |
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| 学术科研 |
自带的扫描仪反射镜允许测量光束不受焊接光束影响，在熔池行程前后立即采集其他数据。单台LDD-700可实时监测多达5种不同焊接数据（多量度提取数据），替代了市场上现有的多款设备，是您产品质量的保障。
3D成像模式使LDD-700适应不同工艺的匙孔几何变化，这是一种精确深度测量的基本能力。强大的软件支持定制化监测解决方案，满足不同工艺需求。
欲了解更多详情，请联系我们 sales@ipgbeijing.com。
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| 核心模块 |
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光学模块 |
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| 加工头模块 |
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