Ультрамелкая маркировка

Ультрамелкая маркировка используется в

производстве для идентификации, нумерации детали

и присвоения порядковых номеров, начиная с

буквенно-цифрового знака и до штрих кодов и

матрицы данных/матричных кодов.

 

При выборе лазерной маркировки учитывается

длина волн лазера, и импульсные

характеристики для подходящего

контраста при применении, и то была ли

поверхность элемента механически

обработана, или использовалось

более безопасное структурирование

поверхности.

Новые материалы и требования к ультрамелкой маркировке заменяют традиционные лазерные технологии, где проблемы на микроуровне заключаются в качестве маркировки и высоком уровне читаемости.

Технология IPG хорошо подходит для обработки трудно маркируемых материалов, включая полимеры, прозрачные материалы, например стекло и алмаз, а также полупроводниковые материалы, в том числе кремний и эпоксидный формовочный компаунд. На эти материалы можно очень качественно наносить маркировку с кодами данных размером до 50 × 50 мкм.

 

Современные рабочие станции лазерной обработки компании IPG доступны в конфигурациях, оптимизированных для высокоточной микромаркировки. Для производственных операций, где маркировка или сериализация требуется одновременно, как еще один шаг микрообработки, сдвоенная лазерная система оснащается модулем лазерной маркировки или другим лазером, и комбинации сканирования могут быть весьма эффективными решениями.


Микродвухмерный матричный штрихкод или 2D-код

Двухмерные матричные штрихкоды или 2D-коды размером 300 × 300 мкм можно наносить на разнообразные материалы быстро с помощью передовой технологии лазерной обработки, разработанной компанией IPG.  Это обеспечивает идентификацию и сериализацию для оперативного контроля и защиты от подделок.

Лазеры: ультрафиолетовые наносекундные импульсные лазеры, наносекундные импульсные лазеры с зеленым излучением, 150-пикосекундные импульсные лазеры, 10-пикосекундные импульсные лазеры

  copper

Сериализация кристаллов (штамп с серией)

Оборудование, совмещенное с системой обработки пластин и автоматизированной системой технического видения, может использоваться для штампа сериализации в полупроводниковой промышленности. УФ лазеры с короткой продолжительностью импульса совместимы с большинством материалов, используемых для упаковки полупроводников. Здесь показана буквенно-цифровая маркировка в виде штампа рамером 1 мм х 1 мм на пластине.

 

  die 2

Маркировка стекла

Высокоточная маркировка стекла с шириной линии <10 мкм генерируются с минимальными отходами. Оптические системы с высоким разрешением и процесс с использованием коротких длин волн не создают микротрещины при нанесении постоянного знака, который не поддается химической очистке.

На рисунке показана настройка визира на ультрачистом стекле.

Лазеры: УФ наносекундные импульсные лазеры,  10-пикосекундные лазеры

  reticle

Маркировка стекла под поверхностью

Возможность безосколочной маркировки стекла — подповерхностная маркировка в очень прозрачных материалах устраняет опасения образования осколков.

Лазеры: ультрафиолетовые наносекундные импульсные лазеры, наносекундные импульсные лазеры с зеленым излучением, 10-пикосекундные импульсные лазеры

 

  subsurface

Высокоскоростная маркировка

Прямой способ нанесения надписи работает на высокой скорости сканирования на больших площадях для различных прозрачных материалов. Система использует сканирование гальванометром или модуль лазерной маркировки для процесса лазерной маркировки с высокой пропускной способностью.

Лазеры: ультрафиолетовые наносекундные импульсные лазеры, наносекундные импульсные лазеры с зеленым излучением, 150-пикосекундные импульсные лазеры, 10-пикосекундные импульсные лазеры

  marking 4
Контакты
Обратитесь за поддержкой в наш отдел продаж. Запросите подробную информацию о продукции или задайте нам вопрос.