Современная промышленность предъявляет высокие требования к прецизионной и производительной обработке деталей с микроотверстиями: фильер, форсунок, элементов конструкций с охладительными, смазочными и вентиляционными отверстиями. Повышенный интерес связан с изготовлением отверстий изменяемой формы и малого размера (менее 100 микрон) с регулируемой или нулевой конусностью в материалах различной толщины.
|
Микросверление используют для получения сквозных и глухих отверстий микронных размеров в самых разнообразных отраслях промышленности. Неоспоримое преимущество лазерного микросверления перед механическим, электроэрозионным и химическим способами обработки заключается в отсутствии расходных материалов. Лазерное сверление позволяет изготавливать не только округлые отверстия, но и отверстия сложной формы, направленные под углом к поверхности, а также отверстия с прямыми или коническими боковыми стенками. Благодаря малому термическому воздействию лазерного луча на края отверстия, становится возможна прецизионная обработка как прозрачных, так и непрозрачных материалов, в том числе хрупких и труднообрабатываемых традиционным способом.
Компания IPG предлагает широкий диапазон лазеров и систем доставки луча для оптимизации процессов изготовления микроотверстий. Данные устройства могут использоваться в качестве высокоскоростных, полностью автоматизированных, производственных решений для обработки материалов толщиной от сотен микрон до нескольких миллиметров. |
|
Сверление керамики Высокоскоростные системы, изготавливаемые компанией IPG, оптимизированы для прошивки микроотверстий в различной керамике (на основе Al2O3, AlN и др.), используемой для размещения электронных устройств и контактных разъемов. Такие системы оснащаются квазинепрерывными одномодовыми и многомодовыми лазерами, либо 10-пикосекундными импульсными лазерами. Поддерживая минимальный размер отверстий в пределах 10 микрон и максимальную скорость обработки свыше 1000 отверстий в секунду, установка для сверления волоконными лазерами значительно превосходит возможности традиционных СО2-лазеров. На картинке показано 20000 отверстий, просверленных в керамике на основе AL2O3 толщиной 380 мкм |
 |
|
Сверление металлов Использование лазеров IPG позволяют получать как глухие, так и сквозные отверстия круглой и произвольной формы. Разработаны технологии, позволяющие получать размер выходного отверстия диаметром до 5 мкм. На рисунке показаны отверстия диаметром 100 мкм, пробитые в молибдене толщиной 100 мкм. |
 |
|
Сверление термореактивных полимеров (смол) Минимальный размер элемента до 2 микрон. Справа: сопло для струйной печати с квадратной зенковкой.
|
 |
|
Сверление полимерных термопластов Сквозные и глухие отверстия в термопластах. Диаметр отверстий до 2 мкм. В данной технологии обычно используется УФ-обработка при помощи масок и оптических элементов с большим полем обзора для высокой производительности. На рисунке показан массив сквозных отверстий в пластике ABS толщиной 1 мм. |
 |
|
Сверление зондовой платы из нитрида кремния Лазерные системы микрообработки компании IPG используют запатентованную технологию подачи луча для высокоскоростного сверления, благодаря чему в пластине из нитрида кремния толщиной около 250 мкм можно изготовить микроотверстие менее чем за секунду, а при толщине в 380 мкм – за 2 секунды. На рисунке показаны квадратные отверстия размером 65 x 65 мкм в нитриде кремния толщиной 200 мкм. Толщина стенок составляет 10 мкм |
 |
|
Сверление стекла Для микросверления стекла оптимально использование высокочастотных лазеров с короткой длиной волны. В сочетании с прецизионным микрообрабатывающим комплексом такие источники обеспечивают ровную округлую форму отверстий, минимальную конусность, отсутствие трещин и минимум сколов. При помощи зелёного лазера наносекундной длительности возможна прошивка стекла с нулевой конусностью. |
 |