Сверхмелкая маркировка используется в производстве для идентификации изделий. С её помощью осуществляется нанесение различной информации: начиная с буквенно-цифровых знаков и заканчивая штрих-кодами, матрицами данных и изображениями. В отличие от традиционных способов маркировки, лазерная сверхмелкая маркировка характеризуется высоким уровнем разрешения, читаемости знаков и большей долговечностью.
|
Для обеспечения необходимого контраста при выборе лазерной маркировки учитываются энергетические параметры лазера и скоростные характеристики сканирующей системы, а также способ предварительной обработки поверхности – за счёт механического воздействия либо структурирования иными методами. Современные комплексы лазерной обработки компании IPG доступны в конфигурациях, оптимизированных для высокоточной микромаркировки широкого круга металлов, полимеров, прозрачных и полупроводниковых материалов. Такие системы комплектуются ультрафиолетовыми и зелёными лазерами с наносекундной длительностью импульса, а также пикосекундными инфракрасными лазерами. Для идентификации, оперативного контроля и защиты от подделок различных изделий, возможно нанесение двухмерных матричных штрих-кодов субмиллиметровых размеров. Для серийной маркировки изделий полупроводниковой промышленности может использоваться оборудование, совмещённое с системой обработки кристаллических пластин и автоматизированной системой технического зрения. Используемые в таком комплексе УФ-лазеры с короткой длительностью импульса отлично взаимодействуют с большинством полупроводниковых материалов. Использование при маркировке стекла лазеров с импульсами пикосекундной длительности и сканирующих оптических систем исключает возникновение микротрещин, а созданный на поверхности рельеф остаётся устойчивым перед химической очисткой. При этом ширина полученных линий не превышает 10 мкм. В то же время нанесение информации в подповерхностных слоях прозрачных сред позволяет полностью избежать образования осколков и пыли в ходе обработки. |
|
Нанесение двумерных штрих-кодов микронного размера В компании IPG разработана технология нанесения двухмерных матричных штрих-кодов размером от 300х300 мкм. Данная технология позволяет идентифицировать и отслеживать продукцию для оперативного контроля и/или защиты от подделок. |
 |
|
Нанесение отслеживающих меток Оборудование для маркировки, интегрированное с системами обработки подложек и системами технического зрения может использоваться для нанесения отслеживающих меток (серийных номеров) для отслеживания кристаллов в полупроводниковой промышленности. УФ и пикосекундные лазеры обеспечивают возможность обработки на большинстве материалов, используемых для создания корпусов полупроводниковых устройств. На рисунке показана цифробуквенная маркировка одиночной ячейки размером 1х1 мм на подложке.
|
 |
|
Поверхностная маркировка стекла При помощи лазеров на второй и третьей гармонике излучения, а также пикосекундных лазеров возможно производить высокоточную маркировку стекла с шириной линии < 10 мкм. Высокоточные системы позиционирования и коротковолновый процесс исключают возможность возникновения микротрещин в зоне обработки, позволяя создавать не удаляемую маркировку, стойкую к химической очистке. |
 |
|
Объемная маркировка стекла Использование лазеров на второй гармонике, а также пикосекундных лазеров позволяет фокусировать лазерное излучение в объеме стекла, создавая в зоне обработки локальный дефект. При использовании данной технологии отсутствуют какие-либо продукты абляции. Данная маркировка является «вечной» - ее невозможно удалить без удаления всей толщины материала.
|
 |
|
Высокоскоростная маркировка Использование гальванометрических сканаторов позволяет достичь высоких скоростей обработки различных материалов. Использование систем сканирования MidPower Scanner или модуля для лазерной маркировки позволяют получать скорости обработки до 50 м/с и выше. |
 |
| Нержавеющие стали | Углеродистые стали | Золото и серебро | Алюминий |
| Инструментальные стали | Никелевые сплавы | Латунь и медь | Титан |
| Полимеры |
Керамика |
Стекло |