Скрайбирование
Технология лазерного скрайбирования заключается в нанесении на поверхность материала неглубокого надреза для последующего механического разделения пластин. Скрайбирование применяется в полупроводниковой промышленности, в частности при производстве светодиодов и эпитаксиальных плёнок для разделения подложек на пластины. При лазерном скрайбировании ширина нанесенной риски может достигать всего 2,5 мкм, за счет таких размеров обеспечивается минимальная зона термического влияния и высокая производительность обработки.