Обработка глухих отверстий

Глухие отверстия представляют собой выемки различной

формы и глубины, которые не проходят деталь насквозь.

Важность обработки глухих отверстий возрастает

с ростом популярности технологии трехмерной

упаковки из полупроводникового материала.

Лазеры обеспечивают обработку глухих

отверстий высокой степени точности с

высоким аспектовым отношением,

высоким качеством кромок, контролируемой

глубиной, а также создание конических

и квадратных отверстий с высокой

мощностью и воспроизводимостью.

В сочетании с лазерными технологиями установки компании IPG обрабатывают отверстия с большим относительным удлинением конуса в материалах толщиной до 2 мм. На примере показаны отверстия диаметром 25 микрон в дисках из нейлона и вольфрама толщиной 1 мм или отверстия диаметром 50 микрон в материалах толщиной 2 мм.

 

Это обеспечивает обработку с чрезвычайно точным контролем глубины, поскольку процесс удаления импульс за импульсом, слой за слоем может использоваться для обработки детали с субмикронным контролем глубины.


Сверление глухих отверстий в стекле

Из-за склонности к растрескиванию при тепловой нагрузке и прозрачности, стекло является трудным материалом для лазерного высокоточного сверления. Большое количество глухих и сквозных отверстий микронного масштаба может обрабатываться с субмикронным контролем глубины в материалах с толщиной до 500 мкм. Отверстия, просверленные с конусом при одном цикле повторения в стекле толщиной 15 мкм, — это пример обычного производственного процесса, обеспеченного IPG Photonics.

На рисунке показаны глухие отверстия диаметром 50 мкм и глубиной 400 мкм в стекле.

IPGPhotonics производит как лазеры, так и интегрированные решения для всех типов применений в обработке стекла.

Системы: микрожидкостное сверление

Лазеры: 10-пикосекундные лазеры, ультрафиолетовые наносекундные импульсные лазеры

  blind

Сверление глухих отверстий в полимере

Массивы простых или сложных топологических элементов шаблона можно спроецировать на мишень, а затем экспонировать для получения трехмерных топологических элементов разных размеров и форм. Некоторые топологические элементы могут экспонироваться одним импульсом, а поля экспонирования могут двигаться поэтапно по детали для получения более кучного расположения.

Системы: микрожидкостное сверление

Лазеры: 10-пикосекундные импульсные лазеры, наносекундные импульсные лазеры с зеленым излучением, ультрафиолетовые наносекундные импульсные лазеры

  blind 2

Структурирование высокоплотных топографических элементов с помощью УФ абляционных систем

Когда большое количество материла нужно обработать УФ излучением, общая мощность лазера является ключевым фактором пропускной способности (производительности). Этот процесс эффективен, если луч лазера имеет форму, позволяющую охватить массив большой площади.

На рисунке показана решетка из параллельных больших отверстий в полимере. На площади 50 х 50 мкм расположено 400 отверстий диаметром 4 мкм. Минимальный размер топографического элемента в данном процессе может составлять 2 мкм.

Системы: микрожидкостное сверление

Лазеры: 10-пикосекундные импульсные лазеры, наносекундные импульсные лазеры с зеленым излучением, ультрафиолетовые наносекундные импульсные лазеры

  polymers

 

   
Контакты
Обратитесь за поддержкой в наш отдел продаж. Запросите подробную информацию о продукции или задайте нам вопрос.