Микрорезка материалов находит широкое применение при создании различного оборудования, в частности в аэрокосмической и медицинской сферах, в энергетике и при производстве электронных устройств. Лазерные установки, изготавливаемые компанией IPG, комплектуются источниками излучения, осуществляющими качественную и быструю микрорезку как металлов и полимеров, так и стеклянных и кристаллических материалов
|
Для микрорезки с субмикронной точностью позиционирования могут быть использованы квазинепрерывные одно- и многомодовые лазеры, а также инфракрасные 10-пикосекундные и зелёные наносекундные импульсные лазеры. Для резки и формирования рельефа полимерных плёнок оптимально использовать наносекундные импульсные лазеры с зелёным или ультрафиолетовым излучением.
Основные требования при резке - это точность размещения разреза, минимизация потерь материала в процессе резки и минимизация повреждений, вызванных нагревом, при достижении максимально возможной производительности обработки. «Высокое качество резки» - это субъективный параметр, который зависит от области применения и определяет выбор лазерной системы и конфигурацию системы микрообработки. Наиболее распространенными системами позиционирования для микрорезки являются:
Помимо плоских деталей, микрорезка может проводиться по сложному контуру и на объёмных деталях, в частности при изготовлении медицинских стентов с шириной перемычек менее 100 мкм. |
|
Резка сапфира Резка сапфира используется во многих отраслях электронной промышленности, например, при помощи нее изготавливают дисплеи для мобильных устройств, защитные стекла для камер и фотодетекторов. В компании IPG разработаны технологии резки сапфира толщиной от 0,1 до 3 мм и выше. |
 |
|
Резка металлов В компании IPG разработаны запатентованные технологии резки металлических подложек из меди, вольфрама, молибдена и нержавеющих сталей. На рисунке показан лазерный рез медной подложки. |
 |
|
Резка керамики Промышленные технологические системы IPG способны выполнять абляционное и термическое фрезерование, а также резку и скрайбирование керамических материалов с субмикронной точностью размеров и позиционирования. На рисунке представлен внешний вид реза керамики. |
 |
|
Резка полимеров Технологические комплексы IPG способны выполнять различные технологические операции с полимерными материалами: от резки до маркировки. На рисунке представлены изделия, вырезанные из тонкой полимерной пленки. |
 |
|
Резка кремния В компании имеются решения для лазерной резки кремниевых пластин толщиной до 1 мм. Данные технологии и материалы применяются для создания солнечных элементов или кремниевых трафаретов. На рисунке показан внешний вид реза кремниевой пластины толщиной 700 мкм (вид сверху и вид сбоку) |
 |
|
Резка алмазов В компании разработана технология резки линз из алмаза |
 |
| Нержавеющие стали | Алюминий | Латунь и медь | Молибден |
| Нитинол | Титан |
Полимеры |
Полупроводники |
| Алмаз |
Сапфир |
Кварц |
Карбид бора |
| Нитрид кремния |
Корунд |
Силикон |
Стекло |