Selektiver Materialabtrag

Selektiver Materialabtrag ist der Einsatz von Lasern, um

nur einen Materialbereich eines komplexen Bauteils abzutragen und

den Rest unbeschadet zu belassen. Die Wählbarkeit hängt von

energieabhängiger Tiefenkontrolle, wellenlängenabhängigen-

stofflichen Wechselwirkungen und räumlichen Faktoren ab.

Die Produktpalette zur Mikromaterialabtragung umfasst Laser-Lift-Off-Systeme,

die in der LED Herstellung für

 Saphir-Wafer-Separation und UV Ablation-Tools

zum Bilden von mikroelektronischen Schaltungen verwendet werden.

Aufgabenbereiche sind die vollautomatischen

Hochleistungs-Systeme zum Entlacken,

Entrosten, Formensäubern und Oberflächenbehandlung und

Säubern vor dem Schweißen.

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