IX-255

UV Ablationssysteme

Die IX-255 UV Ablationssysteme sind sehr vielseitige, Multi-Anwendungs Laser zur Mikrobearbeitung in F&E sowie fortschrittlichen Bearbeitungsumgebungen. Verfügbar mit 193 nm oder 248 nm Laserquellen, liefern diese Systeme „on-part“ Pulsenergien von über 25 J/cm2 zur Bearbeitung von Glas, Metallen, Polymeren und Keramik. Steuerungen, die vom Nutzer angepasst werden können, ermöglichen einen eng fokussierten oder breiten Strahl, der zum Bohren, Schneiden oder selektiven Materialabtrag für das 3D Formen von Bauteilen eingesetzt werden kann. Hochauflösende Bildgebung von komplexen Formen mit dem optionalen Strahl-Homogenisierungsmodul sind möglich. Die gleichen Möglichkeiten stehen in der IX-280-ML Plattform zur Verfügung, die mit zwei Laserarten konfiguriert werden kann und in einem einzigen Bearbeitungssystem maximale Material- und Bearbeitungsoptionen bereithält.

3D

IX-255 Features

High beam energy density for broad machining applications
Good beam uniformity and beam intensity control for process repeatability
UV processing for minimal heat generation in polymers
IPG Proprietary UV laser and beam delivery systems
Highly accurate 3-axes motion system for precise placement
Motion Control Electronics  Up to 8-axes of Servo or Step Motor Control, integrated into
 single interface for all motorized components as well as the laser fire mechanism

X-Y Part Positioning Stage

 Linear Glass Scale Encoders; Linear Motor Servo Drive System
X-Y Stage Specifications  Travel: Up to 125 mm Diameter Standard, Optional up to 150 mm
 Resolution: 0.1 μm
 Accuracy: ±5 μm over 125 × 125 mm travel
 Repeatability: <1.0 μm (bidirectional)
Z-theta Wafer Alignment Stage  Step Motor Drive System for both Z- and Theta-axes
Z-axis Stage Specifications  Travel: 10.0 mm
 Resolution: 0.25 μm
 Accuracy: 5.0 μm 
 Repeatability: ±4.0 μm (bidirectional)
Theta-axis Stage Specifications  Travel: ±175°
 Resolution: 0.001°
 Accuracy: ±0.02°
 Repeatability: ±0.003°
Video Microscope System   MicroTech Camera Assembly
 OXC Camera for On-target Process Viewing
 High Magnification Inspection Camera
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 Energy Density

248 nm Beam Size

193 nm Beam Size

High Fluence

25 J/ cm2

50 x 100 µm 40 x 80 µm
Medium Fluence 10 J/ cm2 80 x 160 µm 65 x 130 µm
Large Field 2.0 J/ cm2  175 x 350 µm  140 x 280 µm
Extended Field (Homogenizer Option) 1.5 J/ cm2 500 x 500 µm 400 x 400 µm
Close
Extended Field Size 

Beam Homogenizer Providing Controlled Beam Energy Uniformity over Larger Field Size;
Optimized for >2x system throughput in Lower-fluence Applications

Programmable Rectangular Variable Aperture

Enabling Continuously Adjustable Size of Rectangular Shaped Beams
Stage Options Air-bearing X-Y Stage Upgrade, Spindle Stage, Mask Positioner
Wavelength Conversion Kits Laser Wavelength Conversion (Requires IPG Service Engineer Support)
Optional Components

Beam Profilometers, Pulse-to-pulse Energy Monitor, System Logging Capabilities, Power Conditioning Units

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IX-255 Datasheet

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