Полупроводники

Применения

 

Изготовители оборудования, а также крупные производители чипов и дисплеев постоянно совершенствуют современные оборудование и процессы, чтобы при меньших затратах добиться лучшей функциональности чипов и дисплеев, компактности, а также снижения расхода энергии. Передовые производители оборудования интегрируют лазеры для таких важнейших отраслей применения, как литография и сверхкороткий отжиг, чтобы обеспечить высочайшую скорость обработки и контроль производственных дефектов, что дает значительно более высокую производительность. Избирательное удаление материала и новые гибкие подложки усложняют традиционные процессы производства в этой сфере. IPG остается на передовой этого технологического прогресса в индустрии полупроводников, предлагая спектр лазерных продуктов и интегрированных систем обработки, специально сконфигурированных для каждого применения.

IPG Photonics производит рентабельные наносекундные импульсные волоконные лазеры, сверхбыстрые импульсные волоконные лазеры, волоконные лазеры непрерывного излучения средней мощности и полностью автоматизированные лазерные рабочие станции, охватывающие диапазон длин волн от ИК до УФ, что соответствует самым строгим требованиям индустрии полупроводников.


Волоконные лазеры и интегрированные системы IPG применяются для отжига, контроля производственных дефектов, лазерного отделения (LLO), разделения полупроводниковых пластин на кристаллы и упаковки. При отжиге лазеры являются уникальным средством создания локализованного нагрева, достигаемого с помощью точного контроля глубины проникновения и высокоточного позиционирования, что позволяет подвергать нужные структуры термообработке без влияния на термочувствительные материалы. Сочетание выбора лазерного источника, высокоточных подвижных столиков и систем визуальной корректировки предоставляет пользователям единого поставщика оборудования для самых сложных задач отжига. Для резки полупроводниковых пластин на кристаллы наши лазеры обеспечивают прочностные характеристики кристаллов, сопоставимые с методами механического пиления, а также более высокое качество резки и быструю пропускную способность, которые могут предложить только технологии на основе волоконных лазеров. Для приборов на светодиодах IPG предлагает системы разделения на кристаллы сапфировых и кремниевых пластин, а также кристаллов подложек металлических пластин. Для применения на корпусах системы IPG предоставляют высокоскоростную резку каркаса и сверхскоростное сверление отверстий до 100 мкм в керамических подложках и корпусах. Поддерживающие тестирование полупроводниковых устройств, системы сверления IPG обеспечивают самые высокие в отрасли точность и скорость обработки ультрасовременных направляющих пластин зондовых плат высокой плотности.


IPG также предоставляет системы уменьшения размеров пластин, позволяющие пользователям применять большие полупроводниковые пластины в оборудовании, предназначенном для пластин меньшего размера, а также научно-исследовательские лазерные установки диапазоном от инструментов УФ-абляции для исследователей до синхронных двухчастотных гибких производственных модулей для усовершенствованного взаимодействия лазера с материалом.


Импульсные УФ-лазеры IPG серии ULPN-355 идеальны для такого применения на печатных монтажных платах, как лазерное формирование изображений (LDI) и обрезки гибкой электроники.

Применения

Нарезание пластин на кристаллы Скрайбирование сапфира Сверление микроотверстий Формирование рисунка на фоторезисте
Лазерное прямое формирование рисунка Лазерная обратная литография Контроль пластин Отжиг 
Скрайбирование диэлектриков с пониженной диэлектрической проницаемостью Присоединение проволочных выводов из золота/меди