Laserritzen
Beim Laserritzen wird das Material eingeschnitten und in der
Regel anschließend gebrochen. Ritzen unterscheidet sich
vom Dicing, bei dem meist auf Folie ein vollständiger
Schnitt erzeugt wird. Typische Faktoren, die bei
Ritzanwendungen in der LED- und Bauteilfertigung
berücksichtigt werden müssen, sind die Genauigkeit
der Positionierung der Fuge, die minimale
Wärmeeinflusszone (WEZ), die kleinstmögliche
Schnittfugenbreite (bis zu 2,5 µm), um die
Anzahl von Chips pro Wafer zu erhöhen, und
maximale Bearbeitungsgeschwindigkeiten
für höchsten Durchsatz.